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1064/532/355/266nm常用晶体选型速查表 （Δn@对应波长、相位匹配方式、切割角、应用场景、优缺点汇总，工程下料直接使用）。约定：Ⅰ 类 SHG：no(ω)=ne(2ω)；NCPM=90° 非临界温度匹配、走离≈0；AM = 角度临界匹配。 一、1064nm→532nm SHG 倍频
二、1064+532→355nm THG 三倍频
三、532nm→266nm FHG 四倍频
四、选型 1. 532 连续 / 大功率 → LBO；小功率经济型绿光 → KTP；高峰值脉冲 → BBO 2. 355 工业量产紫外 → LBO（唯一优选） 3. 266 科研→BBO；266 工业大功率→CLBO 不同功率、波段工况对晶体切割精度、镀膜要求差异较大，呈欣光电可依据该选型表匹配对应非线性晶体毛坯与精加工方案。 五、补充关键配套参数 1. 走离规律：Δn 越大→匹配角越小、光束走离越大；LBO＜KTP＜CLBO＜BBO 2. 接收角：LBO＞KTP≫BBO；光路装配容错 LBO 最优 3. 损伤阈值排序：DKDP＞LBO＞CLBO＞BBO＞KTP 呈欣光电可通过定向、抛光工艺进一步优化元件实际损伤耐受能力。 分享到：
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