一、背景回顾:SSD的隐蔽威胁 9X` QlJ2|
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在前帖中,我们探讨了机械加工导致的亚表面损伤(SSD)对蓝宝石元件抗激光损伤阈值(LIDT)的严重影响。本帖将分享一种等离子体辅助抛光(Plasma Assisted Polishing, PAP)技术,通过实验数据验证其在SSD控制与加工效率间的平衡。 +N@F,3yNa
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二、PAP技术原理与创新点 ,?/<fxIY
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1. 技术机理 d vxEXy
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能量耦合:利用射频等离子体(Ar/O₂混合气体)活化蓝宝石表面原子,降低化学键能(Al-O键能从~511kJ/mol降至~300kJ/mol) (*BW/.Fq
协同去除: -=IM8Dny
a. 物理活化 → 表层Al₂O₃转化为非晶态 uJ\Nga<?
b. 机械抛光 → 软质聚氨酯抛光盘以≤0.1N/cm²压力去除非晶层 *)I1gR~
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2. 对比优势 .&