激光光斑分析仪:半导体晶圆切割的精度守护者激光光斑分析仪在半导体行业中具有广泛的应用,主要体现在以下几个方面: 一、晶圆加工与检测 晶圆切割:在晶圆切割过程中,激光光斑分析仪可以用于监控激光束的质量,确保切割的精度和效率。通过对激光光斑的形状、尺寸和能量分布的检测,可以及时发现并调整激光束的异常情况,从而避免切割过程中的缺陷。 光学系统检测:半导体制造过程中涉及大量光学系统的使用,如光刻机等。激光光斑分析仪可用于评估这些光学系统(如透镜、反射镜等)的质量,通过对光斑形状和能量分布的分析,判断光学系统是否存在缺陷或性能下降等问题,从而提高光学系统的整体性能。 二、光刻工艺 光刻是半导体制造中的关键步骤,用于将电路图案“印刷”到晶圆上。在光刻过程中,激光光斑分析仪可用于以下几个方面: |




