1.目前难题,膜层牢固度不够,膜裂严重 H M76%9!
2.目前镀膜工艺 `NGCUGQ_7
设备:光驰1550 "M? (Ax
镀膜前60度恒温40分钟 3w^q 0/GD
第一层不使用离子源清洁、同时第一层不使用离子源辅助 MJ7!f+!5
TI3O5打底厚度200nm rc;| ,\
功能层:石英环/TI3O5交替镀膜 $jw!DrE
功能层使用离子源辅助镀膜 g8vN^nQf[
离子源工艺能量为:500V/500mA hl# 9a?
3.听说有加硬的方法,想请教一下各位好心前辈一些问题 @V<