华为“半导体封装”专利公布，可实现成本降低

发布：cyqdesign 2023-05-16 15:40 阅读：402

华为“半导体封装”专利公布，申请公布号为CN116097432A，提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。

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