首先声明一下，在这里表达的只是个人看法，并不一定有道理。 NaC ^q*>9
关于镀膜，大家都追求的是镀膜的连续性和稳定性。 [1@ -F +
甚至为了稳定性，一些镀膜机厂家宁可牺牲性能。 XCO{}wU)>
比如说镀膜过程中使用APC充氧： |HXI4 MU"
很多人认为APC充氧只是为了给类似于TiO2这些易失氧膜料进行补氧。 0t<]Uf
其实不然。使用离子源的情况下，氧其实是足够的。 0"$Ui#r`
APC充氧还有一个重要的目的，维持镀膜环境的稳定性。 T_O\L[]p*
APC是自动压力控制的英文缩写，它能起到稳定真空腔体真空度的作用。 2~+ _T
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在真空中，有个平均自由程的概念，一个粒子平均运动多远才能和其他粒子碰撞。 0n+ Wv @/
真空度越高，平均自由程越长，电子枪和离子源发出来原子或者离子就会更多的到达基板表面。
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但是随着腔体的逐渐变脏，镀膜时候的真空度会变差，到达基板的原子和离子就会变少。 }!b9L]
一般会表现为外圈和内圈的分布变化，还有折射率的变化。
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为了让分布和折射率稳定，在镀膜过程中使用APC是个解决的办法。 2 xH9O{
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APC充氧口（也有充氮，充其他气体的）的位置也很重要。 ,x}p1E Z
如果是补氧和维持真空度兼而有之的，一般充氧口放在底板的中心位置。 #r;
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如果有其他特殊原因（比如说工艺和外观的要求），会有在伞圈下方100mm处放置一个充氧环， NvWwj%6 ]
均匀开孔以便于均匀充氧。
