首先声明一下,在这里表达的只是个人看法,并不一定有道理。 /*st,P$"
关于镀膜,大家都追求的是镀膜的连续性和稳定性。 ;Ni+TS
甚至为了稳定性,一些镀膜机厂家宁可牺牲性能。 `m3C\\9;
比如说镀膜过程中使用APC充氧: '?q|7[SU
很多人认为APC充氧只是为了给类似于TiO2这些易失氧膜料进行补氧。 4Jht{#IIG
其实不然。使用离子源的情况下,氧其实是足够的。 "4I`.$F%O(
APC充氧还有一个重要的目的,维持镀膜环境的稳定性。 {Rbc
APC是自动压力控制的英文缩写,它能起到稳定真空腔体真空度的作用。 xH*OEzN
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在真空中,有个平均自由程的概念,一个粒子平均运动多远才能和其他粒子碰撞。 YsLEbue
真空度越高,平均自由程越长,电子枪和离子源发出来原子或者离子就会更多的到达基板表面。 $S6AqUk$
但是随着腔体的逐渐变脏,镀膜时候的真空度会变差,到达基板的原子和离子就会变少。 ,u!c|4
一般会表现为外圈和内圈的分布变化,还有折射率的变化。 1!,lI?j,
为了让分布和折射率稳定,在镀膜过程中使用APC是个解决的办法。 j#o0y5S
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APC充氧口(也有充氮,充其他气体的)的位置也很重要。 ;c~6^s`2
如果是补氧和维持真空度兼而有之的,一般充氧口放在底板的中心位置。 c6Wy1d^
如果有其他特殊原因(比如说工艺和外观的要求),会有在伞圈下方100mm处放置一个充氧环, +\Rp N
均匀开孔以便于均匀充氧。