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    [广告]白光干涉仪能测什么? [复制链接]

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    离线szzhongtu5
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 11-24
    白光干涉仪是以白光干涉技术为原理,能够以优于纳米级的分辨率,非接触测量样品表面形貌的光学测量仪器,用于表面形貌纹理,微观结构分析,用于测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D,3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数,广泛应用于光学,半导体材料,精密机械等领域。 N5)H(<}  
    W/A@qo"  
    如我国的半导体产业技术特别是芯片的研发和制造方面,与国外的高端制造还有很大的差距。目前我们能够成熟掌握的技术虽然可以做到大批量产28nm工艺的芯片;小批量生产14nm工艺芯片,但良率不高。 P'iX?+*  
    Q}Ah{H0C  
    其中在芯片封装测试流程中,晶圆减薄和晶圆切割工艺需要测量晶圆膜厚、粗糙度、平整度(翘曲),晶圆切割槽深、槽宽、崩边形貌等参数。 B Hp>(7,  
    a1_ N~4r`  
    SuperViewW1白光干涉仪的X/Y方向标准行程为140*100mm,满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而型号为SuperViewW1-Pro 的白光干涉仪相比 W1增大了测量范围,可完全覆盖8英寸及以下晶圆,定制版真空吸附盘,稳定固定Wafer;气浮隔振+壳体分离式设计,隔离地面震动与噪声干扰。
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    对wafer减薄后无图晶圆粗糙度测量:
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    封装制程中对Wafer的切割:
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    对Die的轮廓分析及蚀刻深度测量:
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    V}vL[=QFZ(  
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    部分参数 [ -Z 6QzT  
    Z向分辨率:0.1nm E9k%:&]vd  
    横向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um [Cd#<Te3  
    粗糙度RMS重复性:0.1nm dH0>lV  
    表面形貌重复性:0.1nm  e+#Oj  
    台阶测量:重复性:0.1% 1σ;准确度:0.75%
     
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