在弯曲的表面上直接印刷电路
虽然可打印电子领域有很大的前景,但将电路打印到弯曲的表面上仍然非常具有挑战性。一项新技术大大简化了这一过程,有可能使新型的电子设备成为可能。这一工艺由北卡罗来纳州立大学开发,由刘宇轩、朱勇、Brendan O'Connor、Michael Zheng和董静妍领导的团队完成。它解决了现有技术中在现有表面上印刷电路的两个缺点。 ![]() 首先,这种电路中使用的导电油墨通常添加了聚合物结合剂,以帮助它们最初粘在基底材料上。然而,这些结合剂会影响导电性,所以一旦电路被打印出来,还需要额外的步骤来去除这些结合剂。 此外,这种电路通常只能直接印在平面上,这就是今天要介绍的这项新技术的用武之地。 它从创建一个模板开始,其中包含一个微通道的图案,这些构成了所需电路的图案,这一模板被用来创建一个薄的弹性膜,其中再现了相同的微通道图案,该弹性膜随后被应用到弯曲的目标表面,通道朝下。 |