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    [技术]TSolidX软件 [复制链接]

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    离线infotek
    科学家
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2022-02-14
    1. 软件简介 h)[{{JSf  
     NZ(c>r6  
    TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI，可以提供三种类型的3D建模结构（实体模型，曲面三角网格，3D四面体网格）作为可在商业CAD，CAE，CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 4\)"Ih  
    adG=L9 "n  
    1.1 应用领域 *u$MqN  
     j tdhdA  
    TSolidX能生成多种3D模型： cPh U q ET  
     OLED像素结构； #}50oWE  
     PCB衬底设计； 74VN3m  
     散热器结构； q2* G86  
     生物医学传感器； =VMV^[&>  
    太阳能电池； l0Myem v?z  
     3V]B|^S  
    1.2 主要功能 49%qBO$R  
     >hcA:\UPk  
     内置布局编辑器，并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行； GzJLG=M  
     高级mesh生成技术：用多样的结构生成功能创建真实的结构； zGrUl|j  
     可以定义各种堆栈信息和过程条件（厚度，台阶覆盖率，平面度，锥度模型，非选择性蚀刻，蚀刻阻挡层等），这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构； $dAQ'\f7  
     提供了蚀刻工艺选项，包括非选择性蚀刻，蚀刻停止剂，湿法蚀刻功能，半色调掩模进行的部分蚀刻； C:qb-10|A  
     提供3种3D网格类型：锥形，锥形保形和曼哈顿； i{8T 8  
     附加布局程序，为“ TSolid Viewer”，可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计； E DuLgg@  
     有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据：对于实体模型，提供了step和IGES格式，对于3D三角形网格，提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等，为3D四方网格提供了Nastran，ansys，Gmsh，abaqus输入格式，为满足客户的需求，也可以添加特定的格式文件； #%CbZw@hJ9  
     提供自适应和非结构化网格算法，可以控制边缘，表面和体积条件； {@1C,8n;  
     通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构，可设置的变量参数：厚度，水平度（平面化），锥角和宽度，CD余量，圆角倒圆和移位距离； S Rs~p  
     支持分布式和并行计算方法 N&`VMEB)k  
     c@RMy$RTF  
    1.3 应用举例 mzuf l:-=  
     <3dmY=  
     下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件，从正面，侧面和俯视图来看，该文件称为3D四方网格。 sY4sq5'!  
    Ha l,%W~e  
     Ekx3GM_]  
     执行变形分析 ]3@6o*R;  
    H"|xG;cf  
     YQ}xr^VA  
     
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