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    [技术]TSolidX软件 [复制链接]

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    离线infotek
    科学家
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2022-02-14
    1. 软件简介 ROI$;B(  
     @tU>~y{E  
    TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI，可以提供三种类型的3D建模结构（实体模型，曲面三角网格，3D四面体网格）作为可在商业CAD，CAE，CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 _ZvX"{y~  
    h hNFp  
    1.1 应用领域 ^LAS9K1.  
     }e;p8)]Wl  
    TSolidX能生成多种3D模型： c+ H)1Dfq  
     OLED像素结构； M. UUA?d<'  
     PCB衬底设计； S3[oA&  
     散热器结构； kQ:>j.^e  
     生物医学传感器； rH9|JEz  
    太阳能电池； # xE>]U  
     9#A{C!75(y  
    1.2 主要功能 QH56tQq  
     }Q,C;!'"  
     内置布局编辑器，并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行； ?2 O-EiWjZ  
     高级mesh生成技术：用多样的结构生成功能创建真实的结构； v+, w{~7RH  
     可以定义各种堆栈信息和过程条件（厚度，台阶覆盖率，平面度，锥度模型，非选择性蚀刻，蚀刻阻挡层等），这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构； {~ vPq  
     提供了蚀刻工艺选项，包括非选择性蚀刻，蚀刻停止剂，湿法蚀刻功能，半色调掩模进行的部分蚀刻； (>/Dw|,m  
     提供3种3D网格类型：锥形，锥形保形和曼哈顿； +r34\mAO  
     附加布局程序，为“ TSolid Viewer”，可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计； Uu<sntyv  
     有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据：对于实体模型，提供了step和IGES格式，对于3D三角形网格，提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等，为3D四方网格提供了Nastran，ansys，Gmsh，abaqus输入格式，为满足客户的需求，也可以添加特定的格式文件； z@40 g)R2A  
     提供自适应和非结构化网格算法，可以控制边缘，表面和体积条件； _a02#  
     通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构，可设置的变量参数：厚度，水平度（平面化），锥角和宽度，CD余量，圆角倒圆和移位距离； os0"haOI9h  
     支持分布式和并行计算方法 |@uhq>&  
     iS^^Z ZyR  
    1.3 应用举例 sZ(Q4)r  
     N/SB}F j  
     下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件，从正面，侧面和俯视图来看，该文件称为3D四方网格。 $[9V'K  
    ?%TM7Z4  
     a>e 1jM[  
     执行变形分析 9hi(P*%q   
    CpJXLc3_d5  
     UM;bVf?  
     
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