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1. 软件简介 ^A#x<J+ bd{\{[^S! TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 `^%@b SE( Gh+f1)\FA" 1.1 应用领域 UR,?! rJ^B `oXg<tivU TSolidX能生成多种3D模型: +7Rt{C, OLED像素结构; A^L?_\e6 PCB衬底设计; %rXexy!V 散热器结构; 8_X.c 生物医学传感器; -(
Kh.h 太阳能电池; nX 8B;*p6b +.K*n& 1.2 主要功能 R8ZD#,;
%mL5+d-oP 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; niAZ$w 高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; &Ea"hd 可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; k.Gl4
x 提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; wPQ&Di*X} 提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; s9 &)Fv-#V 附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计; FE}s#n_Pd 有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; Yx 3|G 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; xD^wTtT 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; D}Au6 支持分布式和并行计算方法 Iu%^*K% O!,Ca1N 1.3 应用举例 1VGpq-4*j Bs@:rhDi 下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件,从正面,侧面和俯视图来看,该文件称为3D四方网格。 +K&?)?/= I}_;A<U
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执行变形分析 ;Rs.rl>;t/ []=_<]{
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