自动金像研磨机购买申请报告

[backcolor=rgba(0, 0, 0, 0.05)][color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]原创 [color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]芯片失效分析 半导体工程师 [color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]2022-01-21 09:54

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#切割[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]1个

#研磨[color=rgba(0, 0, 0, 0.3)]1个

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自动金像研磨机购买申请报告

用途

集成电路芯片从最初的设计至量产投片，需要经历一系列的过程，统称为集成电路的量产过程。

大规模集成电路（VLSI）从最初设计到最终的交付用户使用经历漫长，其中包括前端电路及系统的仿真设计、设计功能的验证、版图的布局设计，中期的工艺生产、芯片测试、封装及测试，以及后期的成品功能测试、坚固性测试、可靠性考核和发现问题后的失效分析。其中可靠性考核和失效分析在现今大规模集成电路的整个研发流程中变得至关重要，特别是随着对电子产品的稳定性要求越来越高，一些国际重大半导体厂商对产品的可靠性与失效分析更加关注，知名研究机构也将它作为研究热点加以重视。现阶段常见的可靠性考核包括HAST、THB、TC、TS、PC、ESD等，这些考核项目基本能对集成电路产品中芯片本身以及封装工艺的一些缺陷进行暴露发现，接下来可以对暴露出的失效现象进行细致的失效分析，常见的失效分析项目包括切片研磨、光镜OM观察、EMMI微光侦测，电镜SEM观察、元素成分EDX分析等，所有分析的基础即为切片及研磨。

必要性

近些年集成电路工艺关键技术的重大进展，突破了摩尔定律，并且实现了量产，其中英特尔Intel已经实现9nm工艺的量产，5nm工艺也在加紧攻关中。3D立体MOS晶体管技术也获得了重大关键技术突破。特征尺寸的不断减小不仅能够节省芯片的面积，使得我们能够获得更小型便捷的电子产品，还能极大节省电子产品的功耗，从而能够有效地降低半导体集成电路热失效的的风险，从而理论上间接提升产品的可靠性。

随着大规模集成电路工艺技术的不断向前发展，特征尺寸越来越小，不仅仅对设计水平、加工水平有了更高的要求，对后期的失效分析也提出了更高的要求。传统的手工研磨由于要求高，精度差，受环境影响较强，导致慢慢被逐渐淘汰，限于物理上的约束，传统的光镜等分析技术对一些微小的结构观察有很大的局限性，一些新的失效分析技术随之应运而生，并被不断引进，例如微电路的失效点切挖拍照及修补就要利用到新型的分析技术——聚焦粒子束FIB技术，TEM观测技术等，但是包含SEM扫描电镜，FIB,TEM等观测技术也需要前期制样，金相设备配备有先进的研磨控制系统，可实时指示研磨切削率及研磨切削量的精密研磨设备，及可精确的控制研磨深度，分辨率达到0.1微米。自动金像研磨机设备研磨夹具种类众多，可采用多种夹具，保证各种样品研磨平整度具备调整样品水平的独特功能，可轻松实现在样品镶嵌不平时的主动调整水平，保证研磨质量金相研磨机便可以满足这样的要求。

技术指标

研磨转速5-350圈每分钟，具备双千分尺，实时指示研磨切削率及切削量

压力范围：3- 50牛顿，可调可数值显示1um精度。配备有先进的研磨控制系统，可精确的控制研磨深度，分辨率优于0.1微米。

2. 设备具备调整样品水平的独特功能，可轻松实现在样品镶嵌不平时的主动调整水平，保证研磨质量。

3. 设备配置有多种适应不同产品类型的夹具，可对很多不同形状的产品提供特有的夹持方法，这样很多产品就可避免繁琐的镶嵌，而实现高品质的研磨。这点也是其他其他研磨机无法做到的。

4. 设备具有预设功能，使用者可自由设置研磨时间以及设置研磨深度，当到达预定的时间或深度时，设备会自动停止，可避免由于使用者不在现场而过度研磨。

5. 设备还具有独特的正转/反转，手臂摇摆等功能，配合使用者灵活的处理样品，实现高质量的研磨。

文：仪准科技

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