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    [求助]PC硬化基材上镀ITO膜,100度高温环测ITO膜裂 [复制链接]

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    离线fanrongwei11
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2021-11-25
    PC基底硬化后进行加霍尔离子源辅助热镀(100°C-200°C)ITO膜,氧分压在2.2-2Pa,镀完也都有冷却1小时以上,但镀完100℃烘烤一小时后ITO膜均出现了开裂,也试过了不加温和不加离子源辅助,但镀产品的光电性能太差了,方阻太大透过太小,100℃烘烤后倒是不膜裂了,请教下各位大神,如何进行工艺改善?
     
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    在线ouyuu
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    只看该作者 1楼 发表于: 2021-12-24
    温度太高了吧。霍尔源本来就有加热作用,可以适当减少一点镀膜的温度。 1_mqPMm  
    这个条件要慢慢抓,因为离子源电子枪对基板都有加热作用。 ) '/xNR  
    而且PC用卤素灯照射比较好(镀膜面加热效果比较好)
    离线fanrongwei11
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    只看该作者 2楼 发表于: 01-03
    多谢大神的专业指导,不过我们的镀膜机是上加热,加热丝加热的,接下来我会试着向这个参数方向调试的,希望能调试出合格的工艺。
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    只看该作者 3楼 发表于: 06-23
    学习学习