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1. 软件简介 RDSC @3% xT&/xZLT TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 "
l|`LjP5M . h)VR
5?j 1.1 应用领域
P'B|s/) S}Wj.l+F TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: &I
~'2mpk TFT和显示器结构创建; x_O:IK.> 有损电介质求解; r
ts2Jk7f 重复结构模拟; x$jLB&+ICz 大面积的精准快速模拟; a=ZVKb 触摸屏模拟; lGahwn: 指纹传感; =4+2y ' 面板内RC提取; .7
j#F 电极的电流密度分析; 7)D[ }UXz RU/WI<O 1.2 主要功能 @>VX]Qe^X
3-{WFnA 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; p&\QkI= 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; Heqr1btK 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; sE]z.Po= Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; :s+?"'DP 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; Zt41f PQ 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; ,^
,R .T 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; T*B`8P 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; V G7#C@>Z 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; &b:y#gvJ: 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; rg[#( 支持分布式和并行计算方法 I3.JAoB>! 也适用于LSF平台; 4#W$5_Ny lrkgsv6 1.3 应用举例 /AX)n:, "MzBy)4Q 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 bhDqRM <}&J|()
30w(uF ~~WY?I- 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 n=DmdQ} g}6M+QNj
OPUrz ?p2C {pXX%> 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 j-aTpN qldm"Ul
pdN8hJ 7a_u=\, 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 +#>nOn(B vfT
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}|/<!l+;$ {LKW%G7 9;*B*S~znW QQ:2987619807 TRgj`FG
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