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1. 软件简介 %?m_;iv W4p4[&c| TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 ngOGo = V/Q/Ujgg 1.1 应用领域 bc]SY = jT*?Z:U TSolidX能生成多种3D模型: _V,bvHWlM OLED像素结构; _^@ >I8ix PCB衬底设计; 1!W'0LPM 散热器结构; BFswqp: 生物医学传感器; T!X`"rI 太阳能电池; nduUuCIY. i9eE/
. 1.2 主要功能 NCivh&HR g+]o=@ 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; !,9;AMO
- 高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; S+bpWA 可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; G]zyx"0Sqb 提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; H(tT8Q5i 提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; i\dd 附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计; 5pH6] $ 有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; V*gh"gZ< 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; q,T4-
E 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; |+Cd2[hN 支持分布式和并行计算方法 4 u=v *nSKIDw 1.3 应用举例 `Sal-|[Cv[ )x3p7t)# 下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件,从正面,侧面和俯视图来看,该文件称为3D四方网格。 ]([^(&2 H>F j
rGlnu.mK^ X16vvsjw5 执行变形分析 b6! 7j C#TP1~6
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