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1. 软件简介 ~hURs;Sb t ,qul4y} TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 dDKqq(9(` gZ(O)uzv 1.1 应用领域 M@?"t_e1 0^]t"z5f0 TSolidX能生成多种3D模型: lVeH+"M? OLED像素结构;
SNvb1& PCB衬底设计; QJ];L7Hbo 散热器结构; J(d2:V{h 生物医学传感器; 1&|Dsrj 太阳能电池; ma}}Sn)Q 9y"TDo 1.2 主要功能 Ku3!*n_\ ;.Zh,cU 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; jXEGSn 高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; =aow
d4t 可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; ) Ypz! 提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; k)E ;( 提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; K[?R[ 附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计; tE!'dpG5) 有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; \7E`QY4 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; oofFrAaT 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离;
3t 支持分布式和并行计算方法 IYNMU\s 0|2%# E 1.3 应用举例 *5wv%- [:i sZG* 下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件,从正面,侧面和俯视图来看,该文件称为3D四方网格。 ?@a$!_ F7uhuqA]N
'P/taEi=R P,1exgq9 执行变形分析 /8p&Qf>lJ1 yv${M u
\r]('x3S H!JWc'(<$ #v qz{R~nM QQ:2987619807 fI[dhd6
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