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    [产品]TSolidX软件 [复制链接]

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    离线infotek
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2021-07-16
    1. 软件简介  vpMv  
    6ns_4, e  
    TSolidX基于实际半导体工艺和掩模版图设计的3D建模软件,借助易于使用的UI,可以提供三种类型的3D建模结构(实体模型,曲面三角网格,3D四面体网格)作为可在商业CAD,CAE,CAM软件中使用的各种CAx格式数据。 247>+:7z  
    b s*Z{R  
    1.1 应用领域 w|ei*L  
    S]{Z_|h*j  
    TSolidX能生成多种3D模型: )FCqYCfk  
     OLED像素结构; x F#)T *  
     PCB衬底设计; y->iv%  
     散热器结构; 7u(i4O& k  
     生物医学传感器 j_g9RmZT  
    太阳能电池 @ vudeaup  
    G 0 yt%qHE  
    1.2 主要功能 e4P.G4  
    djp(s$:{4  
     内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; w[_Uv4M  
     高级mesh生成技术:用多样的结构生成功能创建真实的结构; K a jyQ"j  
     可以定义各种堆栈信息和过程条件(厚度,台阶覆盖率,平面度,锥度模型,非选择性蚀刻,蚀刻阻挡层等),这些各种高级功能可以帮助生成准确的3D网格结构; C?J%^?v  
     提供了蚀刻工艺选项,包括非选择性蚀刻,蚀刻停止剂,湿法蚀刻功能,半色调掩模进行的部分蚀刻; YG|T;/-  
     提供3种3D网格类型:锥形,锥形保形和曼哈顿; _JXE/  
     附加布局程序,为“ TSolid Viewer”,可以识别GDS文件以及2D掩膜板设计; ]vrs?  
     有多种类型的CAx格式文件可用于导出数据:对于实体模型,提供了step和IGES格式,对于3D三角形网格,提供了STL, Stanford triangle, Nastran, alias/wavefront/autocad dxf等,为3D四方网格提供了Nastran,ansys,Gmsh,abaqus输入格式,为满足客户的需求,也可以添加特定的格式文件; .:/@<V+K  
     提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; bf+2c6_BN0  
     通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; &3. 8i%  
     支持分布式和并行计算方法 '` "&RuB  
    ~>|U%3}]  
    1.3 应用举例 CaMG$X&O  
    G[ea@u$?  
     下图显示了带有体积网格的太阳能电池的输出文件,从正面,侧面和俯视图来看,该文件称为3D四方网格。 9p<l}h7g  
    Ab)7hCUW  
    Y_B( R  
    8'$n|<1X  
     执行变形分析 5kz`_\ &  
    UK/k?0  
    `pr,lL  
    J)_ 42Z  
    NgKNT}JDv  
    QQ:2987619807 dX*PR3I-3  
     
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