中国电子科技集团公司第四十五研究所专业研制生产各类硬脆材料内圆切片机（Inner Diameter Slicing Machine），可加工的硬脆材料主要有半导体硅锗材料、光学玻璃、各类人工晶体、工业陶瓷、光电材料等，材料直径范围φ10~φ160等各种规格。内圆切片机基于内圆切割技术（如图所示）将各种材料晶锭（圆型、方型等），用内圆金刚石刀片（ID Diamond Saw Blade）切制成薄片或块状（长度小于60mm），切缝宽0.3mm左右，有效地降低了材料损耗。对需要进行晶向调整（Crystal Orientation Control）的晶体材料可进行定向调整切割。切制的薄片表面质量很好，可省略研磨工艺，薄片厚度均匀，效率高。
^-%'ItVO 四十五所最新研发的DJ-801型全自动倒角机，主要用于各种圆片、方片的边缘倒角加工，圆片适用于φ100~φ200规格，可用于半导体材料、陶瓷材料、人工晶体、光学玻璃等。
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V N （图）内圆切割技术
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