失效分析流程

失效分析流程： 9Di@r!Db  
1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照。 Z_Z; g]|!  
2、非破坏性分析：主要用xray查看内部结构，csam—查看是否存在delamination H^\2,x Z  
3、进行电测。 {Y#
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4、进行破坏性分析：即机械机械decap或化学decap等 Z UCz-53  
一、失效分析简述 98^o9i  
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失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。 ON~K(O2g(  
二、开展失效分析的意义 
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失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，zui终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。 (@y te  
三、失效分析流程： _>"f&nbO  
（1）失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？ hB:}0@l6p=  
（2）非破坏分析：X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。 [~_()i=Y  
（3）破坏性分析：开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。 wqyrs|P  
（4）使用条件分析：结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。 rBY{&JhS  
（5）模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。 M~+T $K  
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