半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 fmJK+  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 gz~ug35  
简介： iBtG@M  
1.目前市面上的主流点胶方式 ?3qp?ea  
2.主流点胶的优缺点 N8k=c3|  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 )v*k\:
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4.压电点胶应用的优缺点 uMpuS1  
时长：30分钟 %Ofw"W  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静  zY7M]Az  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 SAj#+_db  
欢迎交流谈论 ,qo^G0XO  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 ,G-  
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2020年4月18日（周六） 'n1$Y%t  
题目： 芯片流片前的物理验证 9+$IulOvk  
简介： 1.第一部分drc； /R?[/`)f&  
       2.第二部分lvs； ;MK|l,aIQ  
时长： 10分钟 {\NBNg(Vo  
主讲人：Allen 产品工程师 ~-y&C%  
时间：11:00-11:10 Q+wO\TtE  
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题目：芯片失效分析方法及流程 T8)X?>CIW  
简介：失效分析方法； mdQe)>  
      失效分析流程； ~c] q:pU2  
      失效分析案例； !`4ie  
      失效分析实验室介绍。 2VUN  
时长：45分钟 k.2GIc:5  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 Q[aF"5h%  
时间： 11:15-12:00 eK5~gnv,  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 EVBOubV  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 !syyOfu`}  
时间：不限 0%%y9;o  
时长：不限 7=yjd)Iy9m  
方式：直播分享 `HnZ{PKf  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 WNb2"W  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限