半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 11(:#4Y,  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 $kef_*BQg  
简介： N8^AH8l  
1.目前市面上的主流点胶方式 [~<X|_LG  
2.主流点胶的优缺点 XNJPf) T  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 iFy_D  
4.压电点胶应用的优缺点 ]hL`HP  
时长：30分钟 89[5a  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 i7/I8y  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 ?W(>Yefk  
欢迎交流谈论 hc;8Vsa  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 %`[Oz[V  
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2020年4月18日（周六） 58@YWvAk  
题目： 芯片流片前的物理验证 plRBfw>]N  
简介： 1.第一部分drc； +(-L  
       2.第二部分lvs； ZYy?JDAO  
时长： 10分钟 BB694   
主讲人：Allen 产品工程师 x$;I E  
时间：11:00-11:10 rVE!mi]%  
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题目：芯片失效分析方法及流程 O:Ixy?b;Z  
简介：失效分析方法； zMf.  
      失效分析流程；
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      失效分析案例； N%k6*FBp~  
      失效分析实验室介绍。 #ONad0T;  
时长：45分钟 |KHaL?  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 69{BJ]q  
时间： 11:15-12:00 1@)kNg)*$  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 ,u1Yn}  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 +EZ Lic  
时间：不限 2+7rLf`l  
时长：不限 {WE1^&Vk-}  
方式：直播分享 bV5
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演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 y\Z$8'E5W  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限