半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 2UEjn>2  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 r8Z} mvLM  
简介： 6Wc.iomx8  
1.目前市面上的主流点胶方式 ?$%2\"wX~7  
2.主流点胶的优缺点 B{cb'\C  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 Hw~?%g:<S  
4.压电点胶应用的优缺点 >{k0N@_  
时长：30分钟 !p(N DQm  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 rF=\H3`p3  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 MO_;8v~0  
欢迎交流谈论 _hi8mo  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 >\Ml\CyL  
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2020年4月18日（周六） ;%PI  
题目： 芯片流片前的物理验证 dU#}Tk  
简介： 1.第一部分drc； <@+{EK'`q  
       2.第二部分lvs； </|m^$v  
时长： 10分钟 Uw->5   
主讲人：Allen 产品工程师 m]'P3^<{P  
时间：11:00-11:10 jCL 1Bj  
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题目：芯片失效分析方法及流程 WS1#i\0  
简介：失效分析方法； pFwhvw  
      失效分析流程； SsQg8d  
      失效分析案例； "%K[kA6  
      失效分析实验室介绍。 e%JH q  
时长：45分钟 ![{0Yw D  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 "[\),7&03  
时间： 11:15-12:00 u51Lp  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 1ika'  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 y!jq!faqt  
时间：不限 t? [8k&Z  
时长：不限 &\AW}xp  
方式：直播分享 ,=`iQl3(y/  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 wak'L5GQE  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限