半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 `u7^r^>A  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 6$f\#TR  
简介： 1 ?Zw  
1.目前市面上的主流点胶方式 Ziub%C[oV  
2.主流点胶的优缺点 zUNUH^Il  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 nHH FHnFf  
4.压电点胶应用的优缺点 h^qZi@L  
时长：30分钟 :vx<m_  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 Q$ Dx:  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 ~Hv>^u Mh  
欢迎交流谈论 c#`IF6qj  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 V82I%gPF  
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2020年4月18日（周六） wHQ$xO;vD'  
题目： 芯片流片前的物理验证 }<@-=  
简介： 1.第一部分drc； >3ZhPvE-p'  
       2.第二部分lvs； bd-iog(  
时长： 10分钟 sKsMF:|OT  
主讲人：Allen 产品工程师 MxT&@pq  
时间：11:00-11:10 ;ND[+i2MN  
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题目：芯片失效分析方法及流程 U<q`f-  
简介：失效分析方法； W[a"&,okqO  
      失效分析流程；
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      失效分析案例； H?M:<q0|G  
      失效分析实验室介绍。 f-|zh#L  
时长：45分钟 ]4V1]  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 O6 s3#iu  
时间： 11:15-12:00 `-{? !  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 bu<d>XR  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 FE^/us7r  
时间：不限 QT73=>^B  
时长：不限 frDMFEXXP  
方式：直播分享 *| W*Mu  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 -$:*!55:j  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限