半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 L5 ~wX  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 CU'$JF  
简介： W=j  
1.目前市面上的主流点胶方式 G\4h4
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2.主流点胶的优缺点 1,q&A RTS  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 uaN0X"  
4.压电点胶应用的优缺点 H|&[,&M>  
时长：30分钟 ,q$'hYTaJ  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 GqB]^snh  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 V4kt&61  
欢迎交流谈论 8V$pdz|[  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 G`3/${ti  
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2020年4月18日（周六） t/xWJW2  
题目： 芯片流片前的物理验证 C{
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简介： 1.第一部分drc； .=rS,Tpo  
       2.第二部分lvs； /~RY{ c@#L  
时长： 10分钟 !Wn^B|  
主讲人：Allen 产品工程师 c!n\?lB  
时间：11:00-11:10 Bo.< 4P  
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题目：芯片失效分析方法及流程 \D Oqx  
简介：失效分析方法； kOi@QLdN  
      失效分析流程； I29aj
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      失效分析案例； fX"cQ&  
      失效分析实验室介绍。 Kxs_R#k  
时长：45分钟 K]5@bm  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 @,btQ_'X  
时间： 11:15-12:00 "`;$wA  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 UbDRzum  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 Yn!)('FdT!  
时间：不限 Lh eOGM  
时长：不限 wQ!C9Gp3e  
方式：直播分享 <OF2\#Nh  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 _`'VOY`o  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限