半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 FUD M]:XQ  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 88}=V
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简介： z0v|%&IK  
1.目前市面上的主流点胶方式 Q&@~<!t  
2.主流点胶的优缺点 : U Yn  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 p bT sn  
4.压电点胶应用的优缺点 [8h~:.d`  
时长：30分钟 ,~TV/l<  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 s^QXCmb$8  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 @j{n V@|  
欢迎交流谈论 .O1Kwu  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 x3QQ`w-  
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2020年4月18日（周六） mT3'kUZ}]  
题目： 芯片流片前的物理验证 Ibbpy++d[  
简介： 1.第一部分drc； 4Gsbcl{  
       2.第二部分lvs； !L({i')  
时长： 10分钟 |#Q4e51H  
主讲人：Allen 产品工程师 Vlka+$4!  
时间：11:00-11:10 (TF;+FRW  
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题目：芯片失效分析方法及流程 m|%L[h1  
简介：失效分析方法； 5{.g~3"  
      失效分析流程； >~vZ+YO  
      失效分析案例； 4_i6qu(4  
      失效分析实验室介绍。 zNo(|;19  
时长：45分钟 ]CnqPLqL  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 X *fle  
时间： 11:15-12:00 /BaXWrd+  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 7XDze(O5  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 fN
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时间：不限 l(fStpP  
时长：不限 l`' lqnhv  
方式：直播分享 h]w5N2$}?  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 -gzY~a  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限