x-ray检测

9$z$yGjl  
X-ray是什么？ :o{,F7(P  
oPr`SYB  
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 ;*<R~HJt  
[8IO0lul+  
X-ray能做什么事？ ^7gKs2M  
'!`\!=j-`  
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： r>F
wJm!  
2;WbXc!#!  
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 6(d6Uwc`  
4Ex&AR8  
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 -ycYQ~
R  
4jC)"tch  
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 kt)Et  
`3i>e<m~  
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 kl.;E{PL  
O
_a^|ln&  
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷  jK]1X8  
)V2W:M  
X-ray(X光无损检测)招募范围： 4xmJQ>/  
=FhP$r*  
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。 5X)M)"rq;V  
wCNn/%C  
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。 Wy7w zt  
IJGw<cB]+  
X-ray(X光无损检测)招募要求： 15Mtlb  
^ZQMRNP{r  
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 -i2rcH  
ApeqbD5g&  
样品小于30cm。 >lUPOc  
Ld}?daPj  
X-ray(X光无损检测)招募时间： .6C/,rQ?c  
77O$^fG2  
2020年2月3日-2020年8月8日。 N~8H\  
`hj,rF+4  
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 f1ANziC;i  
/ki-Tha  
X-ray(X光无损检测)注意事项： MmjZq  
^BA%]pe$I  
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 
\(j*K6#  
"x=\mA#`  
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。 -9t"
$)&