半导体领域x-ray检测

发布:探针台 2020-03-28 12:04 阅读:1787
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转眼到了2020年的初夏,新新冠状病毒的影响,让很多原本的计划被打乱被改动,目前北方市场急需完善的第三方实验室专业的技术,成套的检测设备为满足用户检测多样化,就近服务的要求,我中心专门安装了高精度x-ray检测设备,目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务,机时充足。 g&79?h4UXQ  
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一、X-ray是什么? UxGr+q  
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X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 96V@+I  
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二、X-ray能做什么事? $0-}|u]5U  
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高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有: b 8vyJb,K  
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1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 ZsgJ6 Y  
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半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路 \(4"kY_=  
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2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 kiah,7V/  
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3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 yN'< iTh  
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缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 # NoY}*  
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三、X-ray(X光无损检测)招募范围: F!>92H~3G  
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1. 境内外企事业单位,团体,个人均可。 I.4o9Z[?  
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产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测。 pBZf=!+E  
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X-ray(X光无损检测)招募要求: A^m]DSFOO  
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1. 方案完整,清晰,明确。写清样品情况,数量,测试要求。 x4_xl .  
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样品小于30cm。 yLC5S3^1\"  
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四、X-ray(X光无损检测)招募时间: dy }O6  
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202023日-2020年88日。 |9fvj6?Y  
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样品以收到时间为准,方案以邮件时间为准。 {?!0<0  
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五、X-ray(X光无损检测)注意事项: 3d1$w  
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1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。 )335X wA+  
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2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户,并安排快递送回样品。 T z`O+fx &  
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