帖子
勋章
关注
任务
PCB出口受阻转向国内市场 熬过了国内疫情的难关，再临全球疫情“失控”，对于国内逐步复工复产的PCB产业来说，出口业务正遭遇着至暗时刻。  众所周知，PCB作为电子信息产品制造的基础产业，原本受宏观经济周期波动的影响较大；此次，更因海外疫情告急，短期内或使全球PCB产值受一定影响。 特别是中国作为全球PCB产值超50%的国家，以出口业务为主的PCB厂商不在少数，基于海外多国的封城封国举措，国内PCB厂商也正面临着订单流失、交付延期等问题，转向加速开拓国内市场。 出口业务遭遇砍单 Prismark预测，2019年至2024 年全球PCB产值的年复合增长率约为4.3%；2020年PCB产业产值预测将增长2.0%。 目前，全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。其中，中国PCB产值占比超50%，且全球产能继续向中国转移的趋势明显。 随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段，也形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。另外在PCB产业产值不断增长的同时，也涌现了大批以出口业务为主的PCB厂商。 据集微网不完全统计，当前超声电子、景旺电子、崇达技术、中京电子、阳明电路、世运电路等多家PCB上市公司的出口比重较大。其中，超声电子出口业务占比60%，主要出口地区为美国、德国、日本、澳大利亚等地；崇达技术出口业务占比约70%，主要出口地区为美洲、欧洲、日本等地；阳明电路出口业务比重超90%等，主要出口地区为欧洲、美洲及东南亚等多个地区。 然而，纵观全球疫情，已有至少41个国家进入紧急状态，当下欧洲、美洲等地都是疫情重灾区，意大利、西班牙、德国、美国等地的确认人数好几万，每日新增确诊人数也在急剧上升。 在此境况下，多地封城封国的措施陆续推出，对于出口业务为主的PCB厂商来说，可谓一场“劫难”。在国内疫情肆虐一个多月下，逐步稳定复工复产的厂商，正在加班加点完成订单。但国外疫情的爆发，物流受限、订单交付延后等状况频出，更有未完成的订单，直接遭遇海外客户砍单或取消订单。 近日，某PCB厂商向集微网透露：“目前公司接到紧急通知，砍单四分之一，下个月可能就没有订单做了。” 此外，也有业内人士分析称：“对于很多出口区域在欧美等地的厂商来说，如果世界范围内疫情短期内无法有效控制的话，订单状况将不太理想。加之出货和物流的影响，不能及时交货的话，取消订单的情况也可能出现。” “从当前全球的疫情状况来看，我国制造业中出口比重较大的厂商还将持续承压至少3个月。” 行业分析人士称，在这种情况下，多数PCB厂商的应对策略是加速开拓国内市场。 加速开拓国内市场 基于国内疫情基本趋向好转，国家在政策层面要求加速新基建建设，加之特别是5G商用、云计算、人工智能、物联网、智能终端等需求旺盛，催生高端PCB产品对高多层、高散热、高频PCB、任意层HDI、SLP等需求增加。 对国内头部的PCB厂商来说，在高端PCB领域的布局必然会迎来机遇；但对于上文提及的多家出口业务为主的PCB厂商来说，不能一概而论。 特别是HDI市场，目前大陆厂商中具备3阶以上HDI量产的仅超声电子、方正科技、东山精密子公司、景旺电子、中京电子、胜宏科技、兴森科技等。 其中，超声电子、中京电子等2019年上半年财报显示，这两家的出口营收比重大幅高出内销比重。超声电子出口收入增长11.5%；中京电子出口营收增长54.23%等。 因而，超声电子已在互动平台表示，公司出口比重60%，主要是美国、德国、日本、澳大利亚等地，基于国外疫情的持续，一定程度上会对产业链供需、物流交付等产生不利影响。 中京电子在互动平台表示，因疫情因素，公司第一季度生产经营将受到一定影响。同时，中京电子募资在珠海投建新PCB厂，着力开拓5G通信相关的多个新兴类别的产品，开拓国内市场。 景旺电子也表示，基于海外疫情的不稳定性，公司已经在着力开拓国内市场，投建年产60万平方米高端HDI项目，提高高附加值产品比重，增强核心竞争力。 与之相对的是，崇达技术在2019年上半年年报显示，其内销营收增长28%，而出口下降2%。同时，受益于中兴通讯的5G基站主板PCB订单，将对内销业绩有大幅加持。 业内人士表示：5G商用、汽车电子等市场确实有大量新需求，但也有较多的厂商自去年以来就在扩产布局，基于产业链的客户体系来看，原本出口的厂商转内销，挖掘新客户等，也并非易事，还是有很多难关要过。 纵观全局，在疫情的持续影响下，海外市场的波动对国内出口为主的PCB厂商将带来不可避免的影响。基于国际贸易环境的变动，PCB行业依然承受大考，原本在资金链断裂和环保高压影响下的中小PCB厂商，也正在加速洗牌出局。 芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 分享到：
|
