中国微电子企业十强

发布：探针台 2020-03-09 15:15 阅读：2187
中国微电子企业十强
nQ4s  
一、10大集成电路设计企业
r|t ;#  
排名		 N1rBpt  
企业名称		 B. Rc s  
销售额（亿元）
>[TB8  
1		 40cgsRa|  
炬力集成电路设计有限公司		 E6(OEC%,  
13.46
j0b?dKd  
2		 ad^7t<a}<  
中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)		 C%8nr8 po  
12.00
`p`)D 6  
3		 "Ka2jw,  
北京中星微电子有限公司		 jEr/*kv  
10.13
=ML6"jr  
4		 .]+Z<5Fo  
大唐微电子技术有限公司		 :A%|'HxH3  
9.19
,c#IxB/0  
5		 iHy=92/Ww  
深圳海思半导体有限公司		 a1]@&D r  
9.04
o~7~S  
6		 TCAtb('D  
无锡华润矽科微电子有限公司		 5:(uD3]  
8.43
rZ<n0w  
7		 :G$f)NMK  
杭州士兰微电子股份有限公司		 jbx@ty  
8.20
K5-wuD1  
8		 rj zRZ  
上海华虹集成电路有限公司		  9?c0cwP?  
6.57
/mLOh2 T  
9		 c>+l3&`  
北京清华同方微电子有限公司		 ;ru=z@  
5.06
.6Jo1$+  
10		 ,f0|eu>  
展讯通信（上海）有限公司		 >?iL_YTX  
3.32
QixEMX4<  
二、10大集成电路与分立器件制造企业
J#DYZ>}Y  
1		 Oga/  
中芯国际集成电路制造有限公司		 TJS/O~=  
113.50
?f!w:z p  
2		 +4G]!tV6  
上海华虹（集团）有限公司		 H8d%_jCr  
39.62
^`ah\L  
3		 ,Bh!|H(?L1  
华润微电子（控股）有限公司		 ! 6yo D  
38.46
1fBj21zG  
4		 5~&9/ ALk5  
无锡海力士意法半导体有限公司		 s=0z%~H  
23.86
u 0M[B7Q  
5		 oNHbQ&h  
和舰科技（苏州）有限公司		 N"d M+  
23.50
3!_XFV  
6		 YTH3t] &  
首钢日电电子有限公司		 `I|$U)'  
18.54
pR6mS fer  
7		 !d Ns3d  
上海先进半导体制造有限公司		 QcBuUFf!c  
13.52
}F3}-5![  
8		 \"!Fw)wj  
台积电（上海）有限公司		 ,l-tLc  
12.87
x6Q,$B  
9		 &'{6_-kh  
上海宏力半导体制造有限公司		 \.c   
12.22
13 `Or(>U  
10		 *o<zo `  
吉林华微电子股份有限公司		 _*\:UBZx6  
6.92
JJ\|FZ N  
三、10大封装测试企业
s;!TB6b@  
1		 '1'#,u!  
飞思卡尔半导体（中国）有限公司		 lYz{# UX}  
108.46
] %A mX-U  
2		 aLZza"W  
奇梦达科技（苏州）有限公司		 mS)|i+5  
68.95
(+SfDL$m  
3		 m-V_J`9"  
威讯联合半导体（北京）有限公司		 Nl~'W  
43.83
| Q0Wv8/  
4		 a2J01B  
深圳赛意法半导体有限公司		 %K0 H?^.  
35.00
f(}?Sp_  
5		 Zy !^HS$  
江苏新潮科技集团有限公司		 ?` ?HqR0  
31.54
dk<) \C"  
6		 'ii5pxeNI  
上海松下半导体有限公司		 (^h2 'uB  
31.35
ft |W  
7		 l/WQqT  
英特尔产品（上海）有限公司		 44e:K5;]7  
26.07
jVA|Vi_2  
8		 p7H0|>  
南通富士通微电子有限公司		 bH 6i1c8  
21.79
PfF5@W;E;  
9		 jL^3/0"o  
星科金朋（上海）有限公司		 W(~7e?fO  
17.18
{lv@V*_Y0  
10		 ,3+#?H  
乐山无线电股份有限公司		 l Vb{bO9-O  
16.10
](%EQ[  
cp| q  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
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