芯片内部测试X光无损检测

Am4(WXVQ  
芯片内部测试X光无损检测 xltu g##  
祝大家新年快乐，2020年注定是不平凡的一年，在艰难中开始，感恩奋战在抗疫一线的白衣天使，感恩提供保障的各级政府，感恩社会各界的爱心人士，目前我们对社会最好的回报就是做好本职工作，隔离好自己和身边的人，多做事，少走动。 5zOSb$;  
新新冠状病毒的到来，让很多原本的计划被打乱被改动，目前北方市场急需完善的第三方实验室，专业的技术，成套的检测设备，为满足用户检测多样化，就近服务的要求，我中心专门安装了高精度x-ray检测设备，目前X-ray(X光无损检测)已经全面对外服务，机时充足。 zK?[dO  

描述:请输入描述

图片:北软检测芯片失效分析x-ray (3).png

-+|[0hpw  
X-ray是什么？ G- WJlu  
V0i$"|F+E  
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 nUHVPuQ/'T  
He3zV\X[Z  
X-ray能做什么事？ pSFWNWQ'B  
f*Js= hvO  
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： Al}PJz\  
l.l~K%P'h  
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 t@M] ec  
Lm#d.AD)  
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 926oM77  
Hc|U@G  
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 yTiqG5r  
:`1g{8.+  
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 k1zt|  
2"mj=}y6  
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷 rK|&u v*b  
8ZfIh   
X-ray(X光无损检测)招募范围： \-ws[  
dC#\ut%l  
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。 bz]O(`  
%;$Y|RbmqE  
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。  _Qc\v0%  
vI}S6-"<  
X-ray(X光无损检测)招募要求： 8-YrmP2k  
v"~I( kf$  
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 W=]",<  
7g+]  
样品小于30cm。 %[m1\h"1  
[S+-ovl  
X-ray(X光无损检测)招募时间： uiA:(2AQ  
',Pk>f]AB-  
2020年2月3日-2020年8月8日。 X(28xbd|  
q.{/{9  
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 \w[%n0  

描述:请输入描述

图片:北软检测芯片失效分析 (11).jpg

] Nipo'N;  
X-ray(X光无损检测)注意事项： RGI6W{\  
BK SK@OV  
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 |9$'?4F  
yt:V+qdv  
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。