激光开封机在芯片开封中的应用

激光开封机在芯片开封中的应用： %X#zj"  
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 \RNg|G  
产片特点： *JggU  
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 /mo(_  
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 *s@Qtgu  
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 74!oe u.>  
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 Kw#so; e  
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 O=u1u}CP?  
6、几乎没有耗材，running cost很低。 ]Q[p@gLd  
7、体积较小，容易摆放。 [+O"
<Ua  
5 ae2<Y=  
Tool Description: A?Bif;  
1.Software: Windows XP SG6sw]x  
2.Good Solution for the Depcasulation Processing E=){K  
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. lu Q~YjH  
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. ~]ZpA-*@Ut  
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. [+qCs7'  
bn |zl!Pq  
qI^ /"k*5  
Applied Package Types: sz9L8f2  
QFP, QFN, SOT ^eW}XRI  
TO, DIP Df3rV'/~  
BGA DTWD|M  
COB, Assembly types iNMx"F0r  
Short Processing Time in ASIC and Power Chip JxyB(
 
MCM Sample Opening hYawU@R  
Customized Area Opening 3sd"nR?aX  
)7_"wD` z  
`^lYw:xA  
&=4(l|wcg  
The Total Solution of Stacked Chip Opening. ~|<m,)!  
The Copper Wire Bonding Decapsulation. ;5@ t[r  
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. ,t1abp{A  
~on(3|$  
|!y A@y?  
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. !UFfsNiXZ  
z0/} !  
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. :d ~|jS  
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. 1b
Gopi/  
`5H$IP1XhA  
V2N_8)s9W  
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. t(="h6i  
The Specific Shape Opening Is Available. ETB6f  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 7'OtruJ  
I$8" N]/C  
国家应用软件产品质量监督检验中心 NV#FvM/#"  
北京软件产品质量检测检验中心 a ^%"7Ri  
智能产品检测部 >MPr=W%E  
赵工 1T:Y0  
座机010-82825511-728 (ND4Q[*6  
手机13488683602 }x&N^Ky3c  
微信a360843328 |{,KRO0P  
[email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email]