激光开封机在芯片开封中的应用

激光开封机在芯片开封中的应用： 7xidBVx  
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 wd&Tf R4!  
产片特点： qELy'\  
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 $6Z@0H@X  
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 }_m/3*x_  
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 kX!TOlk3  
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 dHjJLs_  
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 YD1 :m3l!  
6、几乎没有耗材，running cost很低。 #wn`choT'  
7、体积较小，容易摆放。 ea!_/Y  
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Tool Description: f&x7g.I  
1.Software: Windows XP _Eo$V&  
2.Good Solution for the Depcasulation Processing ~kM# lh7At  
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. co^kP##Y  
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. $A"C1)d;  
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. uM|*y-4  
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Applied Package Types: hJ[Z~PC\T0  
QFP, QFN, SOT 6S*L[zBnA\  
TO, DIP >;I$&  
BGA }cUq1r-bW  
COB, Assembly types RQ}0f5~t  
Short Processing Time in ASIC and Power Chip _?Q0yVH;,  
MCM Sample Opening ? I7}4i7  
Customized Area Opening F2jZ3[P  
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. Xtv^q>!  
The Copper Wire Bonding Decapsulation. vh
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Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. n1D,0+N=  
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The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. Rs*]I\  
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The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. 9p|;Hh:  
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. 1
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S3Q^K.e?  
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. z u53mZ  
The Specific Shape Opening Is Available. 3.[ fTrzJ  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 (t$jb|Oa  
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国家应用软件产品质量监督检验中心 .;),e#  
北京软件产品质量检测检验中心 2/[J<c\G  
智能产品检测部 1< 22,  
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