激光开封机在芯片开封中的应用

激光开封机在芯片开封中的应用： ~B:Lai4"  
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 ]"dZE2!  
产片特点： YZ7rs]A  
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 ;J2U5Y NO  
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 doFp53NhV  
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 3rZFN^  
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 lT@5=ou[  
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 @!Il!+^3  
6、几乎没有耗材，running cost很低。 NSO
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7、体积较小，容易摆放。 )"WImf:*  
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Tool Description: 29Kuq;6  
1.Software: Windows XP 3! dD!'  
2.Good Solution for the Depcasulation Processing FMwT4]y  
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. G 8uX[-L1  
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. !.+iA=K{  
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. 7V4iPx  
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Applied Package Types: v%/8pmZw;  
QFP, QFN, SOT kmy?`P10(z  
TO, DIP yZb@  
BGA 1;fs`k0p  
COB, Assembly types 8!3+Obj  
Short Processing Time in ASIC and Power Chip HNY{%D  
MCM Sample Opening [_|iW%<`  
Customized Area Opening y@~.b^?_u  
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. Kw(/#C:$  
The Copper Wire Bonding Decapsulation. r4J4|&ym  
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. agBK
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The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. iFF/[P  
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The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. (-B0fqh=G  
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. xO/44D  
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IhM-a Y y5  
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. qlPjz*<h"H  
The Specific Shape Opening Is Available. np=m~k  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 s_zZ@azJ  
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国家应用软件产品质量监督检验中心 VY=~cVkzS  
北京软件产品质量检测检验中心 U,RIr8G  
智能产品检测部 66:|)  
赵工 QdUl-(  
座机010-82825511-728 O5_E"um  
手机13488683602 6@H&S  
微信a360843328 J-Sf9^G  
[email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email]