激光开封机在芯片开封中的应用

激光开封机在芯片开封中的应用： kx0w?A8-  
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 &M\qVL%w  
产片特点： a- /p/ I-%  
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 d D^?%,a  
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 H,fVF837  
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 j~ qm5}  
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 ciPaCrV  
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 l~`JFWur]  
6、几乎没有耗材，running cost很低。 Bm^8"SSN  
7、体积较小，容易摆放。 (n{!~'3  
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Tool Description: n{F&GE="  
1.Software: Windows XP GsWf$/iC:  
2.Good Solution for the Depcasulation Processing `O,"mm^@U  
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. \?k"AtL  
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. KU0;}GSNX}  
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. b@1";+(27  
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TP/bPZY  
Applied Package Types: 2f0_Xw_V_  
QFP, QFN, SOT #fe zUU  
TO, DIP H`U>ZJ.  
BGA ^W,x  
COB, Assembly types 
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Short Processing Time in ASIC and Power Chip y=WCR*N  
MCM Sample Opening  2Y9@[  
Customized Area Opening FiNB$A  
D|5Fo'O^AV  
EG!):P  
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The Total Solution of Stacked Chip Opening. ^d/,9L\U  
The Copper Wire Bonding Decapsulation. I* JSb9r  
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. Hh;o<N>U  

N%8aLD  
kv3V|  
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. P0szY"}  
o7 X5{  
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. \M-$|04Qt  
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. ,Z]4`9c  
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"/U~j4O  
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. K"ytE2:3  
The Specific Shape Opening Is Available. c:z<8#A}  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 Xc@%_6  
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国家应用软件产品质量监督检验中心 /H[!v:U  
北京软件产品质量检测检验中心 V\><6v  
智能产品检测部 c`G~.paY|  
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座机010-82825511-728 <)9E.h  
手机13488683602 lilF _y  
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