激光开封机在芯片开封中的应用

激光开封机在芯片开封中的应用： p<zSJLN  
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 33#0J$j7  
产片特点： e<
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1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 ]%|GmtqZs,  
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 L
O <  
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 g6Q!8  
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 {k>Ca  
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 t *1u[~=  
6、几乎没有耗材，running cost很低。 My<snmr2d  
7、体积较小，容易摆放。 R#2t)y  
j<u@j+V  
Tool Description: ~MS\  
1.Software: Windows XP SF&BbjBE0  
2.Good Solution for the Depcasulation Processing |p><'Q%*  
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. eln&]d;  
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. ]3VI|f$$  
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. y$@ZN~8  
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5!l0zLQPo  
Applied Package Types: hv8P4"i v  
QFP, QFN, SOT Fb^:V4<T  
TO, DIP V>ieh2G(  
BGA +)j$|x~(A  
COB, Assembly types 5#> 8MU?&  
Short Processing Time in ASIC and Power Chip : y5<go8e  
MCM Sample Opening HR ;)|j{!  
Customized Area Opening c.
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>)spqu]  
The Total Solution of Stacked Chip Opening. 4T!+D  
The Copper Wire Bonding Decapsulation. R$[#+X!  
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. sYjpU  
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wtc!>  
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. | \'rP_I>  
Ytz)d/3T  
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. qjf[zF  
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. ZHGC6a!a  
ix(=3/Dgz  
<FWF<r3F  
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. O)ME"@r@:  
The Specific Shape Opening Is Available. Xb{ [c+.  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 j:E<p_T  
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国家应用软件产品质量监督检验中心 6`v7c!7  
北京软件产品质量检测检验中心 NR -!VJQ  
智能产品检测部 mf}O-Igte  
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