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激光开封机在芯片开封中的应用 半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 产片特点： 1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 6、几乎没有耗材，running cost很低。 7、体积较小，容易摆放。 Tool Description: 1.Software: Windows XP 2.Good Solution for the Depcasulation Processing 3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. 4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. 5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. Applied Package Types: QFP, QFN, SOT TO, DIP BGA COB, Assembly types Short Processing Time in ASIC and Power Chip MCM Sample Opening Customized Area Opening The Total Solution of Stacked Chip Opening. The Copper Wire Bonding Decapsulation. Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. The Specific Shape Opening Is Available. 芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 国家应用软件产品质量监督检验中心 北京软件产品质量检测检验中心 智能产品检测部 赵工 座机010-82825511-728 手机13488683602 微信a360843328 [email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email] 分享到：
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