激光开封机在芯片开封中的应用

激光开封机在芯片开封中的应用： ie4keVlXc  
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 l!VPk"s  
产片特点：
D5
]4(]k&  
1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 a#H2H`%  
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 vd>K=! J  
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 C? pi8Xg  
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 8vFt<k}G  
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 yh9fHN)F  
6、几乎没有耗材，running cost很低。 p<>xq
U  
7、体积较小，容易摆放。 l|#WQXs*c{  
8\,|T2w,X  
Tool Description: ::13$g=T9s  
1.Software: Windows XP HU
[a b  
2.Good Solution for the Depcasulation Processing 6u-@_/O5R3  
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. QoZ7
l]^  
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. Jh1Q)05  
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. {v&c5B~,\  
@\-i3EhR  
zh5'oE&[yC  
Applied Package Types: l5sBDiir%  
QFP, QFN, SOT >~O36q^w  
TO, DIP VayU   
BGA >7@kwj-f)  
COB, Assembly types |n9~2R  
Short Processing Time in ASIC and Power Chip VAkZ@ u3'~  
MCM Sample Opening DG_tmDT4  
Customized Area Opening K:}~8 P>^  
k2>gnk0  
*69yB  
$HjKELoJ<  
The Total Solution of Stacked Chip Opening. -QH[gi{%`  
The Copper Wire Bonding Decapsulation. =)Z!qjf1U  
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. O6rrv,+_L  
|Ad1/>8i  
1d49z9F  
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. NOOP_:(7H  
a'R)3:S  
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection.  U)oH@/q  
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. iUuG}rqj  
e_C9VNP  
U3SF'r8  
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. /<Nb/#8  
The Specific Shape Opening Is Available. **\BP,]}  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 S<n3wR"^  
z4l
O  
国家应用软件产品质量监督检验中心 H^jFvAI,8  
北京软件产品质量检测检验中心 wg6![Uh  
智能产品检测部 }gw `,i  
赵工 e@k`C{{C]o  
座机010-82825511-728 QusEWq)}<  
手机13488683602 Qxds]5WB/  
微信a360843328 $YDZtS&h  
[email=邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn]邮箱zhaojh@kw.beijing.gov.cn[/email]