激光开封机在芯片开封中的应用

激光开封机在芯片开封中的应用： MDt?7c  
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 3=7h+ZgB  
产片特点： Dj"=k
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1、对铜制成器件有很好的开封效果，良率高于90%。 [)n}!5fE  
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。 }4%)m  
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。 ZRGZ'+hw  
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。 y/eX(l<{  
5、设备稳定，故障率远低于酸开封机台。 a=VT|CX[  
6、几乎没有耗材，running cost很低。 v"~I( kf$  
7、体积较小，容易摆放。 y:[]+  
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Tool Description: ! -@!u   
1.Software: Windows XP ,5*xE\9G  
2.Good Solution for the Depcasulation Processing Z]\^.x9S  
3.The Best Solution of Copper Bonding Material Opening. NI:N W-!  
4.The Etch Rate Is Controllable and the Good Etch Uniformity. 4LJ}>e  
5.Convenient Failure Analysis Tool for PCBA or BGA Substrate Sample Preparation. g>P9hIl
 
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RGI6W{\  
Applied Package Types: F*:NKT d  
QFP, QFN, SOT T?{9Z  
TO, DIP o{W]mr3D  
BGA @rE)xco  
COB, Assembly types o;_bs~}y  
Short Processing Time in ASIC and Power Chip q|l|mO  
MCM Sample Opening -GVG1#5  
Customized Area Opening de{YgN  
pY#EXZ#   
2_b'mepV  
N==_'`O1Q0  
The Total Solution of Stacked Chip Opening. ^QR'yt3e  
The Copper Wire Bonding Decapsulation. )uuEOF"w  
Adjusted Etch Rate to Control the Decapsulated Well. &novkkqY  
u(WQWsN  
D#}Yx]Q1  
The Package 2nd Bonding Inspection with Laser Decapsulation. z}2e;d 7  
ATp  6-  
The PCB or BGA substrate Delayer Inspection. [j U  
Failure Analysis for the Copper Crack or Electrical Probing. 8Flf,"a  
HTyF<K  
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ni'W3  
The Sample Preparation for Molding Compound Removal and Cross-section. (H%d]  
The Specific Shape Opening Is Available. B&kT#  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 f<altz_\q  
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国家应用软件产品质量监督检验中心 RXS|-_$  
北京软件产品质量检测检验中心 ,T*_mDVY  
智能产品检测部 E816YS='  
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