芯片焊接的失效机理

目的：芯片与管座牢固粘结 .6V}3q$-@  
要求：芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。 f9\X>zzB2|  
方式：银浆烧结，合金（共晶）粘结，导电胶烧结，环氧树脂粘结，高温聚酰亚胺粘结。 hL5|69E  
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对于银浆烧结： [PM4k0YC8  
1，银浆问题 39|MX21k  
2，杂质问题 )Beiu*  
3，硅的氧化及镀镍，镀银的不良。 u4_9)P`]0  
4，银浆与基材结合力差引起的问题。 &w~
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-GgA&dh  
对于合金粘结： ; Hd7*`$  
1，金-铅系统 J'2X&2  
2，锡-铅系统 ,iq4Iw  
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引线键合的失效机理： ujucZ9}yd  
\j)E5b+  
引线键合的主要方法： l$'wDhN*  
   热压焊，超声焊，面键合。 lA-h`rl/  
引线：铝-铝超声焊，金-铝热压焊（包括楔形和球焊） PzR[KUK  
-R6)ROGl  
工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。 +H2-ZXr  
热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。 Jq^T1_iqn  
内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。 -)/$M(Pu"  
外引线的失效。 Y5d\d\e/  
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开短路的可能原因： ilva,WFa^  
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封装工艺方面 Fr$5RAyg  
  表现为断丝，塌丝，碰丝，内引脚相碰，点脱，球脱，球飘等。占封装造成开短路的90%以上。 _Y[bMuUb=  
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芯片表面水汽吸附。 0<B$#8  
钝化层不良。 ~3S~\0&|  
芯片氧化层不良。 ,'iE;o{Tu  
内应力使芯片产生芯裂，金属化层断裂，或金丝脱落。 n\.Vqe  
电迁移。 'XBFv9&  
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铝硅共溶。 qcGK2Qx  
金属间化合物。 \_6/vZ%-B  
芯片焊接疲劳。 =4!e&o  
热不匹配。 N{~YJ$!8  
外来异物。 7fX<511(  
氧化层台阶处金属膜断路。