芯片焊接的失效机理

发布:探针台 2020-01-17 11:25 阅读:2094
目的:芯片与管座牢固粘结 <?DI!~  
要求:芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。 H ~fF; I  
方式:银浆烧结,合金(共晶)粘结,导电胶烧结,环氧树脂粘结,高温聚酰亚胺粘结。 @U?&1.\  
hD?6RVfG  
对于银浆烧结: {/5aF_0D.  
1,银浆问题 T]/>c  
2,杂质问题 q6sb;?I  
3,硅的氧化及镀镍,镀银的不良。 G9j f]Ye;  
4,银浆与基材结合力差引起的问题。 6pC1C.  
()t~X Q  
对于合金粘结: Dz2Z (EXI~  
1,金-铅系统 Z'5&N5hx  
2,锡-铅系统 ?+Vi !eS  
Hc|cA(9sh9  
引线键合的失效机理: 87S,6Y  
bV'r9&[_6  
引线键合的主要方法: D-i, C~W  
   热压焊,超声焊,面键合。 X6t9*|C  
引线:铝-铝超声焊,金-铝热压焊(包括楔形和球焊) WH7UJCQ  
%`]!atH  
工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。 >P}XCAU  
热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。 j}tGcFwvSN  
内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。 LH_ U#P`E  
外引线的失效。 (OwGp3g  
XMP4YWuVc  
开短路的可能原因: <ycR/X  
*""W`x  
封装工艺方面 .tHc*Eh  
  表现为断丝,塌丝,碰丝,内引脚相碰,点脱,球脱,球飘等。占封装造成开短路的90%以上。 }?6;;d#  
S fY9PNck\  
芯片表面水汽吸附。 tGXH)=K  
钝化层不良。 Vom,^`}  
芯片氧化层不良。 !:esdJH  
内应力使芯片产生芯裂,金属化层断裂,或金丝脱落。 z_KCG2=5  
电迁移。 1BEc"  
cZoj|=3a  
铝硅共溶。 =;I+: K  
金属间化合物。 't*]6^  
芯片焊接疲劳。 .YB/7-%M[  
热不匹配。 ~5Mj:{B  
外来异物。 MwQt/Qv=  
氧化层台阶处金属膜断路。
分享到:

最新评论

我要发表 我要评论
限 50000 字节
关于我们
网站介绍
免责声明
加入我们
联系我们
服务项目
稿件投递
广告投放
人才招聘
团购天下
帮助中心
新手入门
发帖回帖
充值VIP
其它功能
站内工具
清除Cookies
无图版
手机浏览
网站统计
微信
扫一扫,关注光行天下的微信公众号!
微博
扫一扫,关注光行天下的新浪微博!
手机APP
扫一扫,下载安装光行天下的手机APP!
9652202 cyqdesign
主办方:成都光行天下科技有限公司
Copyright © 2005-2024 光行天下 蜀ICP备06003254号-1