芯片焊接的失效机理

目的：芯片与管座牢固粘结 ,u8)g;8s  
要求：芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。 B"rnSui  
方式：银浆烧结，合金（共晶）粘结，导电胶烧结，环氧树脂粘结，高温聚酰亚胺粘结。 MF)Xc\}0p  
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对于银浆烧结： tpOMKh.`  
1，银浆问题 sEP-jEuwG  
2，杂质问题 [DpGL/Y.  
3，硅的氧化及镀镍，镀银的不良。 AIgJ,=9K  
4，银浆与基材结合力差引起的问题。 r9McCebIW  
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对于合金粘结： 9JYrP6I!_  
1，金-铅系统 rf^Q%ds  
2，锡-铅系统 uu@Y]0-  
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引线键合的失效机理： ^ ]02)cK  

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引线键合的主要方法： PeT _Ty  
   热压焊，超声焊，面键合。 WDQtj$e+  
引线：铝-铝超声焊，金-铝热压焊（包括楔形和球焊） 5N<f\W,  
a+sHW<QeS  
工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。 5#3/  
热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。 G- wQ weJ9  
内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。 [!H2i p-  
外引线的失效。 AlT41v~6
 
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开短路的可能原因： ^PA >t$  
ChO?Lm$y  
封装工艺方面 G|MjKe4}  
  表现为断丝，塌丝，碰丝，内引脚相碰，点脱，球脱，球飘等。占封装造成开短路的90%以上。 = }0M^F  
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芯片表面水汽吸附。 hqrI%%  
钝化层不良。 5mxHOtvtWM  
芯片氧化层不良。 {C3AxK0  
内应力使芯片产生芯裂，金属化层断裂，或金丝脱落。 mCOJ1}  
电迁移。 =%P'?(o|  
|`d,r.+P7  
铝硅共溶。 {uH 4j4)2  
金属间化合物。 /)fx(u#  
芯片焊接疲劳。 FYq]-k{\  
热不匹配。 jR-DH]@y  
外来异物。 3yg22y&l  
氧化层台阶处金属膜断路。