芯片焊接的失效机理

目的：芯片与管座牢固粘结 _H@DLhH|=  
要求：芯片与管座之间形成良好的欧姆接触并有良好的导电性。 }O p; g^W  
方式：银浆烧结，合金（共晶）粘结，导电胶烧结，环氧树脂粘结，高温聚酰亚胺粘结。 DN6Mo<H  
Xsa].  
对于银浆烧结： ;RlxD 4p  
1，银浆问题 f3y=Wxk[  
2，杂质问题 j#4kY R{  
3，硅的氧化及镀镍，镀银的不良。 2D5StCF$O  
4，银浆与基材结合力差引起的问题。 y?3;06y|  
do'GlU oMC  
对于合金粘结： FGzwhgy  
1，金-铅系统 G 01ON0  
2，锡-铅系统 A@#E@;lm  
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引线键合的失效机理： cH2K )~  
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引线键合的主要方法： 4^<?Wq~  
   热压焊，超声焊，面键合。 MF'JeM;H  
引线：铝-铝超声焊，金-铝热压焊（包括楔形和球焊） N?8!3&TiV  
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工艺问题。金属互化物使金铝系统失效。 <F'\lA9  
热循环使引线疲劳。沾污造成引线腐蚀而开路。 M<&= S  
内涂料开裂造成断丝。压焊应力过大造成失效。 M"L=L5OH-  
外引线的失效。 !5!<C,U  
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开短路的可能原因： s5.CFA  
0> \sQ,T  
封装工艺方面 yB!dp;gM{  
  表现为断丝，塌丝，碰丝，内引脚相碰，点脱，球脱，球飘等。占封装造成开短路的90%以上。 |w3M7;~eF  
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芯片表面水汽吸附。 v"0J&7!J  
钝化层不良。 3OB"#Ap8<  
芯片氧化层不良。 /$%%s=@IL  
内应力使芯片产生芯裂，金属化层断裂，或金丝脱落。 nJ;.Td  
电迁移。 @ Nm@]q  
}6ldjCT/,  
铝硅共溶。 FP>2C9:d
 
金属间化合物。 |uJ
%5y#  
芯片焊接疲劳。 G#$-1"!`  
热不匹配。 J .<F"r>  
外来异物。 ~.|_RdN  
氧化层台阶处金属膜断路。