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失效分析报告 应包括：a, 失效器件的主要失效现场信息。b, 失效器件的失效模式。c, 失效分析程序和各阶段的初步的分析结果。d ,失效分析结论。e,提出纠正建议措施。报告中应附分析图片和测试数据，以及相应说明。 分析人员应具有的素质 具有半导体集成电路的专业基础知识，熟悉集成电路原理，设计，制造，测试，使用线路，可靠性试验，可靠性标准，可靠性物理和化学等方面的有关知识，并有一定的实践经验，必须受过专业培训。 分享到：
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失效分析报告应包括：a, 失效器件的主要失效现场信息。b, 失效器件的失效模式。c, 失效分析程序和各阶段的初步的分析结果。d ,失效分析结论。e,提出纠正建议措施。报告中应附分析图片和测试数据，以及相应说明。 分析人员应具有的素质 具有半导体集成电路的专业基础知识，熟悉集成电路原理，设计，制造，测试，使用线路，可靠性试验，可靠性标准，可靠性物理和化学等方面的有关知识，并有一定的实践经验，必须受过专业培训。 分享到：
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