最新版2020年半导体会议汇总

发布:探针台 2020-01-10 15:12 阅读:3554
特别推荐会议
NHCdf*  
会议名称
ZAG ia q  
时间
%EooGHGF?  
地点
@ !:~gQ  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
$`emP Hel  
11月(预计)
u(s/4Lu  
北京
中国半导体行业协会主办会议
~$8t/c  
会议名称
.kO;9z\B  
时间
>7VO ytc  
地点
2h6<'2'o1  
世界半导体大会(WSC2020)
RG)!v6  
5月14-16日
0DBA 'Cv  
江苏南京
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中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)
YYz,sR'%|}  
6月16-18日
y@kRJ 8d  
上海
gqje]Zc<  
中国半导体行业协会半导体分立器件年会
.#,!&Lt  
7月(预计)
|-HV@c]  
辽宁大连
-];/*nl  
中国半导体封装测试技术与市场年会
PSO9{!  
8月(预计)
Bw31h3yB  
甘肃天水
q}PeXXH  
中国集成电路制造年会(CCID2020)
TRl,L5wd-?  
9月(预计)
A?V[/  
广东广州
<#s=78 g.3  
中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)
* ?a-m\  
11月(预计)
Vs-])Q?7J  
重庆
t?:}bw+m  
     国内相关会议推荐
s:y~vd(Vi  
会议名称
(RR:{4I  
时间
^ 2"r't  
地点
G`B e~NU  
ASP-DAC2020
UN <s1  
1月13-16
9y(75Bn9  
北京
hE41$9?TJ  
中国半导体技术大会(CSTIC2020)
NW'rqgG  
3月15-16日
GHaOFLY  
上海
9+G.86Iky  
2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)
)Jx+R ;Z  
3月18-20日
OSk+l  
中国上海
[X'XxYbZ  
中国显示大会(FPD China2020)
T[}A7a6g_  
3月18-20日
@_Ko<fKSX  
中国上海
`.dX@<  
慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)
*{qW7x.6h  
3月18-20日
YRXXutm  
中国上海
hjVct r  
IOTE 2020第十七届RFID世界大会
8E:8iNbF  
3月24日
Zl69d4vG  
江苏苏州
VQ5D?^'0/  
第八届中国电子信息博览会(CITE2020)
:}\w2W E[  
4月9-11日
b'9\j.By  
广东深圳
&@tD/Jw3  
DVCON CHINA
V _(L/6  
4月15日
3;@/`Z_\lt  
上海
G_GV  
2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)
cFcn61x-  
5月7-9日
t$NK{Mw5_  
上海
&b[ .bf  
第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)
f}JiYZ  
5月23-25日
'Vwsbm tY  
四川成都
k e'aSD  
松山湖中国IC创新高峰论坛
-nVQB146^  
5月(预计)
A"(XrL-pV  
广东东莞
&cDLSnR  
深圳(国际)集成电路技术创新与应用展
woCmpCN*I  
6月(预计)
<L4.*  
广东深圳
WmO.&zp  
中国国际传感器技术与应用展览会
OAoTsqj6  
7月8-10日
lSGtbSyDI  
上海
ldd|"[Ds  
中国(成都)国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)
: GVyY]qBU  
7月15-17日
oy8L{8?  
上海
({XB,Rm  
中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛
VRuY8<E  
7月(预计)
0(!j]w"r3  
广东深圳
,$"*X-1  
中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)
G(g`>' m  
7月(预计)
/.54r/FN')  
待定
%w+"MkH _  
青城山中国IC生态高峰论坛
}HO3D.HE^  
7月(预计)
V}?*kx~T2C  
四川成都
(v<l9}!  
电子封装技术国际会议(ICEPT2020)
6n[O8^  
8月12-15日
d']CBoK  
广东广州
EL*OeyU1l  
第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会
<SK%W=  
8月(预计)
 F#0y0|  
待定
\"L ;Ct 8  
中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)
DRp h?V\  
9月14-16日
M]FA y"E  
上海
?8ZOiY(  
SOI论坛
:Ma=P\J W  
9月(预计)
vpt*?eR  
上海
"H{Et b/  
2020年中国半导体材料创新发展大会
nK95v}p}Y  
9月(预计)
R^v-%mG9  
浙江宁波
VFmG\  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
y {&"g  
10月18-22日
+<l6!r2Z  
北京
+JyD W%a:L  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
&@g~o0  
11月3-6日
QCm93YZs6E  
云南昆明
g0Rny  
北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)
2O|jVGap5x  
11月(预计)
{RG4m{#9  
北京
`S`,H  
第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会
8C,}nh  
11月(预计)
mP!=&u fcU  
成都
l(irNKutgo  
2020中国集成电路产业促进大会
xqZZ(jZ  
11月(预计)
}u3Q*oAGl  
待定
IEEE学术会议推荐
Eo\pNz#)  
会议名称
_*K=Z,a;\  
时间
H0!LiazA>  
地点
/$z(BX/  
ASP-DAC2020
*Z9Rl>  
1月13-16
ILN Yh3  
北京
nj90`O.K  
ISSCC2020(国际固态电路会议)
`;`fA|F^  
2月16-20日
k?!CJ@5$  
美国旧金山
PZ#\O  
ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)
"YC5viX  
5月17-21日
+69[06F  
奥地利维也纳
(+(YQ2  
ECTC2020(电子元件和技术会议)
2|6E{o  
5月26-29日
8QJ^@|7  
美国亚拉巴马州
=&_Y=>rA]0  
VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)
buj *L&  
6月14-19日
zl]Ic' _i  
美国夏威夷
E Pd9'9S  
DAC2020
%@,%A_So k  
7月19-23日
qsA`\%]H  
美国旧金山
bZ5cKQ\6  
ICSP 2020:22nd International Conference on Signal Processing
T{CCZ"Fv  
10月18-22日
[-5l=j r  
北京
TPBL|^3K  
ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)
IPVD^a ?  
11月3-6日
ln1QY"g  
云南昆明
r(ZMZ^  
IEDM2020(国际电子元件会议)
-X]?ql*%`  
12月14-16日
|//D|-2  
美国旧金山
SEMI全球活动
L*(!P4S%}  
会议名称
y/.I<5+Bu  
时间
dED&-e#  
地点
:aO`q/d  
Semicon Korea2020
r|ID]}w  
2月5日7日
&6@# W]_  
韩国首尔
x/d(" Bb  
Semicon China2020
rOo |.4w  
3月18-20日
-"CXBKHb  
中国上海
FJ+n- \  
FPD2020
{qJ(55  
3月18-20日
V [#$Sz[G  
中国上海
_SQQS67fu"  
Semicon Southeast Asia2020
` it<\r[=  
5月12-14日
Hob n{E  
马来西亚吉隆坡
gebDNl\Y2  
Semicon West2020
_'}Mg7,V  
7月21-23日
9F "^MzZ  
美国旧金山
 WJ&a9]&C  
Semicon Taiwan2020
;CtTdr  
9月23-25日
"*T4%3dA  
台湾台北
Hp(wR'(g&  
Semicon Europe2020
xt zjFfq  
11月10-13日
X(npgkVP\  
德国慕尼黑
0s72BcP  
Semicon Japan2020
$/FL)m8.3  
12月16-18日
8-s7s!j  
日本东京
bjr()NM1  
2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日,喝茶喝酒喝咖啡
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