最新版2020年半导体会议汇总

发布：探针台 2020-01-10 15:12 阅读：3532

特别推荐会议

%\|3UWN 会议名称	BLhuYuON 时间	*CXVA&? 地点
sFxciCpN 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	rW3fd.;kss 11月(预计)	P(Hh%9'( 北京

中国半导体行业协会主办会议

@;z}Hk0A 会议名称	_Msaub!N 时间	uw@\|Y{(K r 地点
Yt;.Z$i , 世界半导体大会(WSC2020)	!b+Kasss9 5月14-16日	;q$O^r~ 江苏南京
v<Ux+- 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	KcjP39@I 6月16-18日	.oo>NS 上海
) 4'@=q 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	Nm=W?i 7月(预计)	D}Lx9cL 辽宁大连
!P0Oq)q 中国半导体封装测试技术与市场年会	,Z I"+v 8月(预计)	+<H)DPG< 甘肃天水
QRv2%^L 中国集成电路制造年会(CCID2020)	Wz7jB6AWA 9月(预计)	`W8dayZt 广东广州
[e'Ts#($A 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	#`4ma:Pj 11月(预计)	zW^@\kB0D 重庆

国内相关会议推荐

cv["Ps#;`W 会议名称	DFt1{qS8@u 时间	lU.@! rGbw 地点
iB5Se ASP-DAC2020	I.\fhNxHY 1月13-16	U.G**v 北京
6l>$N?a 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	$9\!CPZ2 3月15-16日	3say&\|kJ 上海
Y m\|zM1qc 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	T!)v9L 3月18-20日	a ^b_&}y 中国上海
.~6p/fHX 中国显示大会(FPD China2020)	LQs2!]?HT 3月18-20日	eVDI7W:(Sn 中国上海
(;'?56 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	&la;Vu"dp 3月18-20日	T)]5k3{ 中国上海
\|}\et ecB IOTE 2020第十七届RFID世界大会	}cG!93 3月24日	,r{\aW@ 江苏苏州
ND7 gxt-B 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	_}7N,Cx 4月9-11日	R1FBH:Iu 广东深圳
969*mcq' DVCON CHINA	R;f!s/^) 4月15日	@twClk.s 上海
`\|;R}"R; 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	&/4W1=>( 5月7-9日	hX]vZR&R 上海
5dS5, 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	^e>`ob 5月23-25日	[dL4u^]{ 四川成都
^'~+w3M@ 松山湖中国IC创新高峰论坛	Bls\)$ 5月(预计)	WLEjRx 广东东莞
qde.;Yv9 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	QdL ;\|3K9 6月(预计)	*S_eYKSl 广东深圳
B8:_yAv o 中国国际传感器技术与应用展览会	mV} peb 7月8-10日	Zycu3%JI 上海
{SW}S_ 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	i!<,8e= 7月15-17日	S\ ~Wpf 上海
]C-hl}iq 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	E/9 U0 7月(预计)	'QjX2ytgX 广东深圳
?C6iJnm 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	r"SuE:D 7月(预计)	9Nglt3J[ 待定
^S'}RZ*> 青城山中国IC生态高峰论坛	-82Rz 7月(预计)	Q_xE:#!; 四川成都
&)OX*y 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	Hm4:m$=p4 8月12-15日	T@uY6))>F 广东广州
pm,&kE 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	-4o6OkK< 8月(预计)	v&%GK5j7O 待定
xCD\|UC46?X 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	iVzv/Lqm1 9月14-16日	H?8KTl=e 上海
Z16G SOI论坛	$$2\qN - 9月(预计)	IM}T2\tZ} 上海
&C<B=T"I 2020年中国半导体材料创新发展大会	9`+c<j4/B 9月(预计)	/Ws@YP 浙江宁波
!-%i" a ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	' D+h_*H 10月18-22日	\|f&)@fUI 北京
1g5%Gr/0$5 ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	r}MXXn,f 11月3-6日	/pZLt)=P 云南昆明
V= U= 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	B@` 87 11月(预计)	$%"i\|KTsv: 北京
(X@JlAfB 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	+.&#whEw(i 11月(预计)	{BKu'A 成都
R$4&>VBu 2020中国集成电路产业促进大会	7OYNH0EH 11月(预计)	k5]s~*,0 待定

IEEE学术会议推荐

jzSh\|a9_ 会议名称	W~k"`g7uu 时间	sptDzVM 地点
;?1H& ASP-DAC2020	N&U=5c`Q' 1月13-16	}:7'C. ." 北京
tzJdUZJ ISSCC2020(国际固态电路会议)	kMAQHpDD 2月16-20日	e3UGYwQ 美国旧金山
ao#{N=mn ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	=0TnH<` 5月17-21日	Wc ]BQn 奥地利维也纳
{$)zC*l ECTC2020(电子元件和技术会议)	\dTX%<5D 5月26-29日	&WE\|9 美国亚拉巴马州
R<@s]xX_ VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	s3kHNDdC 6月14-19日	hC?:XVt 美国夏威夷
S(eCG2gR DAC2020	u~7mH 7月19-23日	sxIvL7jl 美国旧金山
F0W4B ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	9&fS<Hk 10月18-22日	z$$ E7i 北京
orYE& ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	1r;]== 11月3-6日	G?CaCleG 云南昆明
z %{Z IEDM2020(国际电子元件会议)	5drc8_fZ 12月14-16日	[Hw 美国旧金山

SEMI全球活动

DBZp0x 会议名称*	A}pmr 时间	$$ouqLu 地点
Rd@34"O Semicon Korea2020	+>h}Uz 2月5日7日	$#4Qv5} 韩国首尔
}kzGuNj Semicon China2020	u+%Ca,6 3月18-20日	xDU>y 中国上海
0YK`wuZGS FPD2020	g"aWt% P 3月18-20日	<qjNX-\| 中国上海
XG FjqZr` Semicon Southeast Asia2020	?,uTH 4 5月12-14日	{\z&`yD@ 马来西亚吉隆坡
wZB:7E% Semicon West2020	\|&OW_*l 7月21-23日	2u9O+]EP 美国旧金山
&<hDl<E Semicon Taiwan2020	q)vdDdRe_ 9月23-25日	6/_] \|4t 台湾台北
ATx6YP@7~ Semicon Europe2020	U$jw8I'. 11月10-13日	/orpQUHA 德国慕尼黑
l3kYfq{";" Semicon Japan2020	:j_OO5b! 12月16-18日	p\|fSPSz 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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