最新版2020年半导体会议汇总

发布：探针台 2020-01-10 15:12 阅读：3533

特别推荐会议

EVz9WY 会议名称	wixD\t59X 时间	75Fp[Q- 地点
g~R/3cm4 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	pI^=B-7 11月(预计)	GVp 北京

中国半导体行业协会主办会议

Qx.jCy@ 会议名称	j;0ih_Z@4W 时间	Ec.)!Hu 地点
)kA2vX^=Z 世界半导体大会(WSC2020)	`i4I!E 5月14-16日	,)uPGe"y 江苏南京
,?w!5N;iRO 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	_h~p:= 6月16-18日	N[ Q#R~Hn< 上海
<j"O%y. 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	MgP{W=h2 7月(预计)	Jk~UEqr+ 辽宁大连
g^n;IE$B 中国半导体封装测试技术与市场年会	P%jkKE?B4 8月(预计)	yA0Y 14\* 甘肃天水
W:>J864! 中国集成电路制造年会(CCID2020)	`vH&K{ 9月(预计)	'Z$jBL 广东广州
g5<ZS3tQ 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	,*w>z 11月(预计)	\|@q9{h7 重庆

国内相关会议推荐

5Q;dnC 会议名称	*vXDuhQ 时间	p}r yKW\cJ 地点
9<~,n1b>x ASP-DAC2020	{Ot[WF 1月13-16	5D-BIPn=JV 北京
/J8o_EV 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	o] S`+ZcV 3月15-16日	& ]%\.m 上海
FBbm4NB 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	k$?&]! <o 3月18-20日	o:f\|zf> i< 中国上海
`^`9{@~ 中国显示大会(FPD China2020)	b/G8Mr 3月18-20日	M+\rX1T 中国上海
B ;;cbY 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	L c{!FG> 3月18-20日	xz="\|HD); 中国上海
WY3_7k8u IOTE 2020第十七届RFID世界大会	@ikUM+A { 3月24日	3me<~u 江苏苏州
0rGj\|@+; 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	,&4zKm 4月9-11日	)m)h/_ 广东深圳
@s3aR*ny$ DVCON CHINA	,%.:g65% 4月15日	Kl!DKeF 上海
XZ!cW=bqS 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	\|\rSa^:5 5月7-9日	%oMWcgsdJi 上海
{W]bU{%. 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	`g2&{)3k 5月23-25日	?@yank\| 四川成都
55(J&q 松山湖中国IC创新高峰论坛	7BVXBw 5月(预计)	54;l*}8Hl 广东东莞
VoWA tNU 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	CuF%[9[cT 6月(预计)	#R5we3&p 广东深圳
4\|I7:~ 中国国际传感器技术与应用展览会	i=x.tsJ:hB 7月8-10日	Dg1kbO=2 上海
b*@&c9I;q 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	7j4ej\|Fjo 7月15-17日	qZ `nZi 上海
M ,Zm\|3L 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	Ks9FnDm8 7月(预计)	Ompi~ 广东深圳
H^]Nmd8Q) 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	cH+h=E= 7月(预计)	ecM4]U 待定
5@GD} oAn6 青城山中国IC生态高峰论坛	&Bj,.dD/a 7月(预计)	w++B-_ 四川成都
CM+F7#T?n 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	!hwzKm=%N 8月12-15日	xe"4u JO 广东广州
6~:W(E} 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	=$&7IQ? 8月(预计)	fho=<\|- 待定
V[BY/<z)A 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	!C9ps]6 9月14-16日	^.ZSpc}< 上海
~.\73_M=A SOI论坛	yEMX` 9月(预计)	i*mZi4URN 上海
9~LpO>- 2020年中国半导体材料创新发展大会	`@VM<av 9月(预计)	4*@G&v?n 浙江宁波
b#?ai3E ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	$gj+v+%N 10月18-22日	f}Ne8]U/Hc 北京
BLl%D ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	tdMP,0u 11月3-6日	s0~05{ 云南昆明
_mIa8K; 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	q\\8b{~ 11月(预计)	~#HH;q_7m 北京
j`[yoAH 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	-D&.)N9ctQ 11月(预计)	}a #b$]Y 成都
F]URf&U 2020中国集成电路产业促进大会	w~cq%% 11月(预计)	mG}^'?^K 待定

IEEE学术会议推荐

o=QRgdPD 会议名称	xdFP$Y~ogy 时间	i5L+8kx4 地点
Z>>gXh<e[ ASP-DAC2020	!:g>CDA 1月13-16	41 c^\1 北京
-@gJqoo> ISSCC2020(国际固态电路会议)	%~~z96( 2月16-20日	h;4y=UU 美国旧金山
^5FJ}MMJf ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	~I/>i&\|M1 5月17-21日	kB$,1J$q 奥地利维也纳
o1p$9PL\: ECTC2020(电子元件和技术会议)	:$GL.n-? 5月26-29日	P0`>{!r6@ 美国亚拉巴马州
gr[ "A VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	A/Fs?m{7U 6月14-19日	-6em*$k^ 美国夏威夷
3H\b N4 DAC2020	Sug~FV?k$e 7月19-23日	_Gs 美国旧金山
&8:iB {n ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	O>b&-U"R 10月18-22日	?}1JL6mF{ 北京
YP .%CD(K ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	W=;(t 11月3-6日	"OS]\- 云南昆明
"I}'C^gP IEDM2020(国际电子元件会议)	kw}ISXz v 12月14-16日	1S)0 23N 美国旧金山

SEMI全球活动

3 4A&LBwC 会议名称	5wE !_ng>\| 时间	w\|n?m 地点
:(S/$^U Semicon Korea2020	]Nd'%M 2月5日7日	XCqfAcNQ 韩国首尔
7Y @=x# Semicon China2020	6%tiB? 3月18-20日	1Hk<_no5 中国上海
3' :[i2[ FPD2020	qu#@F\gX 3月18-20日	S#0\|#Z5qD 中国上海
LF-+5` Semicon Southeast Asia2020	Z>MJ0J76] 5月12-14日	e G*s1uQl 马来西亚吉隆坡
G(Idiw#WT Semicon West2020	:[X}.]" 7月21-23日	No92Y^~/ 美国旧金山
1 Q0Yer Semicon Taiwan2020	/O(;~1B 9月23-25日	31o7R &v 台湾台北
YRM6\S)py Semicon Europe2020	)8N)Z~h 11月10-13日	9(FcA5Y 德国慕尼黑
ezq q@t9 Semicon Japan2020	A0N ;VYv 12月16-18日	onJ[&f 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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