最新版2020年半导体会议汇总

发布：探针台 2020-01-10 15:12 阅读：3511

特别推荐会议

#rwR)9iC0 会议名称	;~J~g# 时间	Vmc)or*# 地点
UK,P?_e 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	ZIp=JR8o$ 11月(预计)	QFYy$T+W 北京

中国半导体行业协会主办会议

68{Lo?U 会议名称*	lUEyo.xVt 时间	i]z i[Zo$ 地点
8gNEL+ 世界半导体大会(WSC2020)	%U7B0- 5月14-16日	Ul Iw&U 江苏南京
\|9I;`{@ 中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2020)	P$Q&xN<#) 6月16-18日	M}Mzm2d#` 上海
(% P=#vZ 中国半导体行业协会半导体分立器件年会	d#Ajb 7月(预计)	Ah6x2(: 辽宁大连
pg)g&ifKl 中国半导体封装测试技术与市场年会	3XtGi<u 8月(预计)	sh2bhv] 甘肃天水
rE:>G]j6 中国集成电路制造年会(CCID2020)	v"+EBfx 9月(预计)	aw1J#5j`n 广东广州
$NHWg(/R@ 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会(ICCAD2020)	k Dt)S$N4n 11月(预计)	DG=Ap:sl*$ 重庆

国内相关会议推荐

Pa +BE[z 会议名称	3~ZVAg[c 时间	8A.7=C' z 地点
~0\|hobk ASP-DAC2020	vM/v}6;_K2 1月13-16	C6~dN&q 北京
17oxD 中国半导体技术大会(CSTIC2020)	;[ueNP%*y\| 3月15-16日	Y +54z/{ 上海
/g''-yT7# 2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会 (Semicon China2020)	~*[4DQ[\ 3月18-20日	)6^xIh 中国上海
S45>f(! 中国显示大会(FPD China2020)	0pa^O$?p 3月18-20日	]H~,K]@. 中国上海
6~WE#z_ 慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)	:j<JZs>`R 3月18-20日	ZF(=^.gc 中国上海
J94YMyOo IOTE 2020第十七届RFID世界大会	/8\&f%E 3月24日	yW?%c#9D 江苏苏州
l0if#?4\r 第八届中国电子信息博览会(CITE2020)	&Ld8Z9IeFp 4月9-11日	[)>8z8'f 广东深圳
LW5ggU/ DVCON CHINA	, vyx`wDd 4月15日	.6o y>4 上海
y\|{?>3 2020中国(上海)国际半导体材料与设备展览会(CISE China2020)	yuDd% 1k 5月7-9日	.fY<"2g 上海
&W// Ox )f 第十一届中国卫星导航学术年会(CSNC 2020)	.oN Sg.jG 5月23-25日	os^SD&hL 四川成都
hpV /F 松山湖中国IC创新高峰论坛	.BDRD~kB 5月(预计)	luk2fi<$ 广东东莞
yc=#Jn?S 深圳(国际)集成电路技术创新与应用展	@]wem 6月(预计)	9k[},MM 广东深圳
W;]UP$5l 中国国际传感器技术与应用展览会	F6]!?@ 7月8-10日	.0W4Dp 上海
6-14Htsk6 中国（成都）国际线路板及电子组装展览会(CDIPAS-2020)	E/$@ud\|l" 7月15-17日	B\>}X_\4 上海
]{+M>i[ 中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛	xh^ZI6L< 7月(预计)	)60f 广东深圳
@ZR4%A"X4 中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2020)	{)9HS~e T 7月(预计)	@^6OV) 待定
ieRBD6_ 青城山中国IC生态高峰论坛	ss@}Dt^ 7月(预计)	4m[C-NB!g 四川成都
&t\|V:_?/x 电子封装技术国际会议(ICEPT2020)	AnE_<sPA 8月12-15日	&\lS 广东广州
$o$Ev@mi 第五届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会	Q[Sd 8月(预计)	:F w"u4WI 待定
xc<eU`-'b 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(Sensor China2020)	5J\\|gZQF 9月14-16日	$F`<&o 上海
~EWfEHf*BJ SOI论坛	V&j.>Y 9月(预计)	2G}7R5``9 上海
D)ne *}, 2020年中国半导体材料创新发展大会	xnuv4Z}]t 9月(预计)	cU5"c)$' 浙江宁波
,#jhKnk2e ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	-1r&s 10月18-22日	\|od4kt 北京
VO;UV$$ ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	cvXI]+`<3\ 11月3-6日	-,fa{yt- 云南昆明
uyRA`<&w 北京微电子国际研讨会及世界集成电路大会(BIMS&IC WORLD)	6\|>\&Y!Q 11月(预计)	g=g.GpFt 北京
]1\|Ql*6y, 第六届全国半导体功率器件及应用技术研讨会	;ko[(eFN@ 11月(预计)	CVSsB:H6e 成都
OQL09u 2020中国集成电路产业促进大会	r{B,uj" 11月(预计)	azDC'.3{p 待定

IEEE学术会议推荐

+x9"#0\|k; 会议名称	zhX`~){N6 时间	rq(~/Yc 地点
8}?Y;>s\ ASP-DAC2020	ci_v7Jnwo 1月13-16	e=n{f*KG` 北京
ZYA.1VrM ISSCC2020(国际固态电路会议)	FH`'1iVH 2月16-20日	Q(;B) 美国旧金山
\|N=@E,33 ISPSD 2020(国际功率半导体器件与集成电路研讨会)	A?;8%00 5月17-21日	nN\|6+ 奥地利维也纳
kF+}.x% ECTC2020(电子元件和技术会议)	DYT -#Ht 5月26-29日	iy.%kHC 美国亚拉巴马州
Q+!0)pG5# VLSI2020(VLSI技术与电路论坛)	<jRFN&"h} 6月14-19日	B/sBYVU 美国夏威夷
-Nlf~X DAC2020	>\?z37:T 7月19-23日	csdOIF 美国旧金山
QLB1:O> ICSP 2020：22nd International Conference on Signal Processing	16[-3cJ T 10月18-22日	:<t{ =0G 北京
Vh#Mp! ICSICT2020(第十四届固态和集成电路技术国际会议)	Rgfc29(8 11月3-6日	te\h?H 云南昆明
L'\/)!cEd IEDM2020(国际电子元件会议)	GIRSoRVsh 12月14-16日	:<N6i/ 美国旧金山

SEMI全球活动

mP)3cc5T 会议名称	d@D;'2}Yc 时间	FV^4 地点
:zj9%4A Semicon Korea2020	sk7rU+< 2月5日7日	oxMUW<gYd 韩国首尔
4j=<p@ Semicon China2020	%l8*t$8 3月18-20日	)@<HCRQ'q 中国上海
"^9[OgE: FPD2020	y7M:b Uh 3月18-20日	EREolCASb 中国上海
]<8B-D?Z Semicon Southeast Asia2020	q?imE~&U 5月12-14日	{ywXz\|TP 马来西亚吉隆坡
GJIWG&C03 Semicon West2020	m1hW< 7月21-23日	_}I(U?Q-C 美国旧金山
V\@jC\-5Vt Semicon Taiwan2020	'9*5-iO 9月23-25日	pK6e/eC 台湾台北
2/v35\| ? Semicon Europe2020	RHwaJ;:)# 11月10-13日	" K 8&{= 德国慕尼黑
1jH7<%y Semicon Japan2020	T\|o`a+? 12月16-18日	\);.0 日本东京

2020年中国半导体会议汇总。业界相聚欢庆日，喝茶喝酒喝咖啡

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