用了将近30年的时间,荷兰
光刻机巨头ASML(阿斯麦)终于要超过Applied Materials(美国应用
材料公司),成为全球最大的
半导体设备企业。 TIN调研公司主席Robert Castellano称,过去三年,应用材料在晶圆前端领域(WFE)的份额一直在往下掉。相反的是,EUV光刻机却被几大晶圆巨擘抢破头。
U;Wmx p#I1l2nE &Vm[5XW 研究称,应用材料去年在半导体设备市场的份额是的19.2%,今年虽然微增到19.4%,但对手ASML却从去年的18%拔高到了21.6%。
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