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    [广告]焊点空洞现象检测与量测 [复制链接]

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    离线探针台
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 09-17
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    X射线检测(2D X-ray) S"2qJ!.u  
    原理: g /+oZU  
    X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。 xi'>mIT  
    主要应用: rR{,)fX;  
    IC封装中的缺点检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验。 ;h/pnmhP  
    印刷电路板制程中可能产生的缺点,如﹕对齐不良或桥接以及开路。 pa]"iZz  
    SMT焊点空洞现象检测与量测。 /CX VLl8~  
    各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺点检验。 )mN9(Ob!  
    锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验。 +|RB0}hFS-  
    密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。 {I1~-8  
    芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测 .0y%5wz8j  
    x-ray检测速度快,效率高,成本低,不损害样品。是检测首选。
     
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