晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 1p/_U?H:|  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 pXQ$n:e  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： :SMf (E 5  
1、顶层设计 ) .V,zmI  
2、仿真 &C9)%5O)  
3、热设计及功耗
F2(^OFh  
4、资源利用、速率与工艺 if1)AE-  
5、覆盖率要求 (Cti,g~  
6、 y^X]q[-?  
四、具体到测试有哪些需要关注： VyIJ)F.c  
1、可测试性设计 8<6@O  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 ]w-W  
3、可靠性测试 $S?xB$  
4、故障与测试关系 i(# Fjp  
5、 voP#}fD  
V^;lg[:  
测试有效性保证； -0CL#RzKR  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ "Rf|o6!d  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 4eaH.&&  
Gh3f^PWnc  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 `i~J0#P  
晶圆的工艺参数监测dice， $`C$|9S  
芯片失效分析13488683602 ]P^3uXi  
"6%qi qt  
t08[3Q&  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 ^6CPC@B1  
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=(,kjw88w  
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S!R(ae^}  
故障种类： 8y?q)y9h  
缺陷种类： OMjx,@9  
针对性测试： g'-hSV/@}@  
!.q#X^@>L  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test xTZJ5iZ17  
`Y '-2Fv  
IMy!8$\u  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； !0X"^VB  
仿真与误差， 6iH]N*]S^  
预研阶段 h9. Yux  
顶层设计阶段 N45@)s!F9j  
模块设计阶段 vL;=qkTCQ  
模块实现阶段 m Le 70U  
子系统仿真阶段 D/2;b;-  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 `V[ hE r|  
后端版面设计 X5Y. o&  
测试矢量准备 LXc;`]  
后端仿真 ,;=is.h9  
生产 6k1_dRu  
硅片测试 'HWPuWW  
顶层设计： p|)j{nc  
书写功能需求说明 iA"H*0  
顶层结构必备项 H Mfhe[A?  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 _oU~S$hO  
完成顶层结构设计说明 DK%@[D  
确定关键的模块（尽早开始） $fW8S8  
确定需要的第三方IP模块 ugW.nf*O  
选择开发组成员 s*kSl:T@O  
确定新的开发工具 H"V)dEm  
确定开发流程/路线 dpcv'cRfw  
讨论风险 ~?lmkfy  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 pD6a+B\;k