晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 ?Jx8z`(  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 O!|:
ZMjF  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： "? R$9i  
1、顶层设计 9x:c"S*  
2、仿真 p2cKtk+  
3、热设计及功耗 Sx pl%  
4、资源利用、速率与工艺 h?idRaN_  
5、覆盖率要求 jgC/  
6、 N2~Nc"L  
四、具体到测试有哪些需要关注： AMkjoy3+]  
1、可测试性设计 ]~|zY5i!  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 2R)Y}*VX  
3、可靠性测试 z |t0mS$  
4、故障与测试关系 |D<~a(0  
5、 =*I>MgCJ  
e0aeiG$/0  
测试有效性保证； ZOU$do>O  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ g#H#i~E^  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 nGg>lRL
  
Dn9Ta}miTO  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 Ye,E7A*L  
晶圆的工艺参数监测dice， WSh+5](:  
芯片失效分析13488683602 `s.y!(`q  

Hm*n,8_  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 \.}* s]6  
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P,*R@N  
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故障种类： P=eL24j  
缺陷种类： |>d56  
针对性测试： )|*HkdF`  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test BE:GB?XBH  
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芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； ^cX);koO  
仿真与误差， 5a_1x|Fhi  
预研阶段 <r_ldkZ  
顶层设计阶段 Xul<,U~w6  
模块设计阶段 @VVBl I  
模块实现阶段 }Vk#w%EJ  
子系统仿真阶段 <Ms,0YKx  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 PT|t6V"wd  
后端版面设计 \_0nH`  
测试矢量准备 "Bn!<h}mg  
后端仿真 LzP+l>m  
生产 CH!Lf,G  
硅片测试 L%I@HB9-Q0  
顶层设计： n:'Mpux  
书写功能需求说明 ..;}EFw5  
顶层结构必备项 ^jqQG+`?  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 ':6`M  
完成顶层结构设计说明 #r>  
确定关键的模块（尽早开始）
RCgZ GP  
确定需要的第三方IP模块 <4D.P2ct  
选择开发组成员 c?>@P  
确定新的开发工具 / 9^:*,  
确定开发流程/路线 &Z#g/Hc  
讨论风险 @tR:}J*9s  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 |*K AqTO0