晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 JmU<y  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 ?a'6EAErC  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： H&w:`JYDL3  
1、顶层设计 (O)\#%,@R  
2、仿真 a|DsHZ^6^  
3、热设计及功耗 g$*/XSr(  
4、资源利用、速率与工艺 EJf#f
 
5、覆盖率要求 Vq3gceo'0A  
6、 GVmC }>z  
四、具体到测试有哪些需要关注： .]W;2G  
1、可测试性设计 KQG-2oW  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 o"rq/\ovv  
3、可靠性测试 _j:UGMTi(U  
4、故障与测试关系 V]I:2k5  
5、 8YuJ8KC  
k:b/Gq`  
测试有效性保证； QWrIa1.JC  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ LHs-&  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 2\^G['9  
Z[",$Lt  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 e^j<jV`1
 
晶圆的工艺参数监测dice， R/^@
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芯片失效分析13488683602 &
4,WG  
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#SKfE  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 1HMUHZT  
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AY#wVy  
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G8hlT  
故障种类： "\e:h| .G  
缺陷种类： EXuLSzQwv  
针对性测试： g>so R&*  
*HR+a#o  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test l , ..5   
QV7,G9  
JPEIT  
pet~[e%!  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； -<_QF82  
仿真与误差， Pg
MbMH  
预研阶段 5iVQc-m&  
顶层设计阶段 l^\(ss0~  
模块设计阶段 oL]mjo=jN  
模块实现阶段 i3#'*7f%j  
子系统仿真阶段 *h$&0w y  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 ~W<CE_/]k  
后端版面设计 NmJ`?-Z  
测试矢量准备 Ly;I,)w  
后端仿真 Hou*lCA
  
生产 `OqM8U @  
硅片测试 %}P4kEY  
顶层设计： vA=Z=8  
书写功能需求说明 gH[,Xx?BN!  
顶层结构必备项 'BY-OA#xJ  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 F$Hx`hoy  
完成顶层结构设计说明 u:@U $:sZ  
确定关键的模块（尽早开始） Ve}[XqdS^p  
确定需要的第三方IP模块 8V9[a*9  
选择开发组成员 [#Y' dFQ  
确定新的开发工具 r`jWp\z  
确定开发流程/路线 Rf)ke("  
讨论风险 *^]~RhjB  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 5,1{Tv`