晶圆测试及芯片测试

一、需求目的：1、热达标；2、故障少 nCi ]6;Y  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 SEI0G_wk$  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： W~mo*EJ'^  
1、顶层设计 @]n8*n  
2、仿真 L!xFhVA<  
3、热设计及功耗 #k9&OS?  
4、资源利用、速率与工艺 SOR\oZ7  
5、覆盖率要求 7310'wc  
6、 KuwhA-IL  
四、具体到测试有哪些需要关注： IQ<G.  
1、可测试性设计 t,%m-dU  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 p?$N[-W6-  
3、可靠性测试 5b"=m9{g  
4、故障与测试关系 9R$$(zB 1;  
5、 MPUyu(-%{  
1SjVj9{:  
测试有效性保证； "m^gCN}c  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ @\F7nhSfa  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 o`n8Fk}i  
0\!Bh^++1  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 %BC%fVdP  
晶圆的工艺参数监测dice， p|->z  
芯片失效分析13488683602 P\Qvj7_  
OF<:BaRs/  
Kq")|9=d  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 h i!K-_Uy  
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e!J(4.-  
?M'CTz}<\  
K7C <}y  
(KC08  
故障种类： 7Z2D}O+  
缺陷种类： 4-[U[JJc  
针对性测试： !PoyM[Z"f  
h:bx0:O"  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test ?&0CEfa?  
pHR`%2!"t  
huv|l6  
 Fw[1Aa#  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； iyCH)
MA  
仿真与误差， x(u.(:V  
预研阶段 }2LG9B%  
顶层设计阶段 by9UwM=gp  
模块设计阶段 =?Ry,^=b  
模块实现阶段 ])y)]H#{  
子系统仿真阶段 qDGx(d  
系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 @;9KP6d  
后端版面设计 :@&e~QP(  
测试矢量准备 $o+@}B0)  
后端仿真 ;gEEdx'&T  
生产 X_-/j.  
硅片测试 a?Fz&BE  
顶层设计： JT}"CuC  
书写功能需求说明 }6LcimQyK  
顶层结构必备项 c%G~HOE=B  
分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 ^'N!k{x  
完成顶层结构设计说明 qK;J:GT>  
确定关键的模块（尽早开始） M GC=L .  
确定需要的第三方IP模块 ^Mm%`B7W  
选择开发组成员 =Cf@!wZ^  
确定新的开发工具 w`boQ_Ir  
确定开发流程/路线 6@0?~  
讨论风险 m6 M/G  
预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 _Iy)p{y