芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 YNyk1cE  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 5,lEx1{_  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： XSwl Tg  
1、顶层设计 njB;&N)I  
2、仿真 MC&` oX[  
3、热设计及功耗 (&Kk7<#`  
4、资源利用、速率与工艺 T?CdZc.
 
5、覆盖率要求 ntX3Nt_n  
6、 JQ_sUYh~3  
四、具体到测试有哪些需要关注： -e"H ^:  
1、可测试性设计 %8B}Cb&2c  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 YlJ@
XpKM  
3、可靠性测试 >UTBO|95y  
4、故障与测试关系 #1A.?p  
5、 2G& a{  
}<0BX\@I  
测试有效性保证； D :4[~A  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ 7FP*oN?  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 Tt`u:ZwhF  
~f&E7su-6+  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 1Z/(G1  
晶圆的工艺参数监测dice， J\}
twYty  
,B*
EVN  
gS!:+G%  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 x$A+lj]x  
P-9)38`5  
   B-Ll{k^  
故障种类： .ljnDL/  
缺陷种类： *2>&"B09`  
针对性测试： 8rAg\H3E  
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性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test L~(j3D* 3  
A_"w^E{P  
l?v86k  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； [NjXO`5#]  
仿真与误差， xk9%F?)
 
n 预研阶段 0mYXv4 <  
n 顶层设计阶段 {K~'K+TPu  
n 模块设计阶段 .Bl\Z  
n 模块实现阶段 M~Tuj1?  
n 子系统仿真阶段 y1jCg%'H  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 "=HA Y  
n 后端版面设计 <VMGTBVQ  
n 测试矢量准备 ,i^9 |Oeq  
n 后端仿真 =g7x' kN  
n 生产 9R!atPz9  
n 硅片测试 o)M}!MT  
顶层设计： ]\-A;}\e  
n 书写功能需求说明 W 8<&gh+  
n 顶层结构必备项 gmUz9P(  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 d~])K#oJ  
n 完成顶层结构设计说明 @o].He@L<j  
n 确定关键的模块（尽早开始） |"q5sym8Y_  
n 确定需要的第三方IP模块 Y,qI@n<  
n 选择开发组成员 np|Sy;:  
n 确定新的开发工具 yt+L0wzzB  
n 确定开发流程/路线 9 &dtd  
n 讨论风险 .
r=4pQ@#  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 c8 )DuJ#U  
n 国软检测 芯片失效分析中心