芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 m3E`kW|  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 3c.,T  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： \_J;i[
  
1、顶层设计 y)e8pPDG  
2、仿真 TmIw?#q^  
3、热设计及功耗 YZ0Jei8+-  
4、资源利用、速率与工艺 DqGm
 
5、覆盖率要求 ny{Yr>:2  
6、 Q,m1mIf  
四、具体到测试有哪些需要关注： qTUyax  
1、可测试性设计 9d_ Zdc  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 Y(3X5v?[  
3、可靠性测试 H!yqIh  
4、故障与测试关系 $(8CU$gi=  
5、 2/m4|  
R+y 9JE  
测试有效性保证； cg]>*lH  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ yTb#V"e
R  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 Oq3]ZUVa  

51&K  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 TKBW2  
晶圆的工艺参数监测dice， $)6%LG_@  
Qaeg3f3F3  
`8sC>)lrwu  
芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 EAPjQA-B?  
-)LiL
 
   `!A<XiAOmM  
故障种类： lrL:v~g  
缺陷种类： l" P3lKS  
针对性测试： ;bhD:$NB X  
E6zSMl5b  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test 7`_`V&3s  
J70r`   
o3OtG#g2  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； f5ttQ&@FF  
仿真与误差，
GI _.[  
n 预研阶段 $WS?/H0C  
n 顶层设计阶段 ZGZ1Q/WH  
n 模块设计阶段 p]E\!/  
n 模块实现阶段 Q^!x8oUF  
n 子系统仿真阶段 UHT2a9rG  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 <tx`#,  
n 后端版面设计 xg8$ <Ut  
n 测试矢量准备 1@W*fVn  
n 后端仿真 d$T856  
n 生产 la}Xo0nq0+  
n 硅片测试 Xdtyer%  
顶层设计： %;MM+xVVX  
n 书写功能需求说明 J,Rp&tavt:  
n 顶层结构必备项 +Cg[!6[#  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 Mj5&vs~n;  
n 完成顶层结构设计说明 I92orr1  
n 确定关键的模块（尽早开始） !<#,M9 EA&  
n 确定需要的第三方IP模块 E,p4R%:$@1  
n 选择开发组成员 *mtS\J  
n 确定新的开发工具
I:Q3r"1  
n 确定开发流程/路线 =Hf`yH\#  
n 讨论风险 DT#F?@LG(  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 >%1mx\y^  
n 国软检测 芯片失效分析中心