芯片测试及晶圆测试

n$z+g>~N  
一、需求目的：1、热达标；2、故障少 +PfXc?VU  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 p%?m|(4f  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： N-cLp}D}WB  
1、顶层设计 -w#*~Q{'*  
2、仿真 }k7t#O  
3、热设计及功耗 )*tV  
4、资源利用、速率与工艺 |^!  
5、覆盖率要求 )~CnDk}^R  
6、 =MCQNyf+  
四、具体到测试有哪些需要关注： uhJnDo  
1、可测试性设计 YKtF)N;m]  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 K[/sVaPZ  
3、可靠性测试 0S}ogU[k  
4、故障与测试关系 @}[yC['  
5、 `of`uB  
-YD+xPD  
测试有效性保证； "z/)> ?Wn  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ /CW 0N@  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 7%g8&d  
xLp<G(;  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 We51s^(  
晶圆的工艺参数监测dice， 08 $y1;  
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g.\i  
LFHzd@Y7
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 rz'A#-?'oG  
piv/QP-X  
   v0|[w2Q2  
故障种类： 2qQG  
缺陷种类： ^xZo.P  
针对性测试： npD`9ff  
|)'6U3  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test %hnv go:^g  
ML9nfB^z!  
#x^dR-@   
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； @s[Vtw%f  
仿真与误差， Q+ tUxa+  
n 预研阶段 9PZY](/  
n 顶层设计阶段 Yc]  
n 模块设计阶段 .>A`FqV$~+  
n 模块实现阶段 ~lSdWUk>  
n 子系统仿真阶段 <.6bni )  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 |4lrVYG^K  
n 后端版面设计 WhU-^`[*  
n 测试矢量准备 yv&VK ht  
n 后端仿真 A3jT;D9Y%  
n 生产 <XAW-m9SC  
n 硅片测试 nS`DI92I  
顶层设计： <ic%c/mN  
n 书写功能需求说明 H/Wo~$  
n 顶层结构必备项 |#x]FNg  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 V/; / &  
n 完成顶层结构设计说明 _U%fD|t  
n 确定关键的模块（尽早开始） E,
fG<X{  
n 确定需要的第三方IP模块 H7=[sL^  
n 选择开发组成员 qwz_.=5E6  
n 确定新的开发工具 XNm%O  
n 确定开发流程/路线 \KpSYX1  
n 讨论风险 NjL^FqA[  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 dDeImSeV  
n 国软检测 芯片失效分析中心