芯片测试及晶圆测试

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一、需求目的：1、热达标；2、故障少 R^F\2yth-  
二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面 sy.U]QG  
三、具体到芯片设计有哪些需要关注： v_Y'o _  
1、顶层设计 #y%?A;  
2、仿真 dsJHhsu6  
3、热设计及功耗 Gm1vVHAxv  
4、资源利用、速率与工艺 :ift{XR'  
5、覆盖率要求 3Q"4-pd  
6、 obhq2sK  
四、具体到测试有哪些需要关注： HQl_/:Wx  
1、可测试性设计 +R?d6IjH  
2、常规测试：晶圆级、芯片级 ;l6tZ]-"  
3、可靠性测试 S\O6B1<:  
4、故障与测试关系 <xeo9'k6&  
5、 *S@0o6v  
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测试有效性保证； tkGJ!aUt  
设计保证？测试保证？筛选？可靠性？ _GK3]F0  
设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率 5=--+8[ bV  
lfp'D+#p{  
晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、   模拟信号参数测试。 kf<5`8  
晶圆的工艺参数监测dice， *"D8E^9  
Fv6<Cz6L  
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芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描 P$=Y5   
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故障种类： gnp\z/'>  
缺陷种类： Mo2b"A;}|  
针对性测试： s~(iB{-  
Ya)s_Zr7  
性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test f}cz_"o4  
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?Q)z5i'g#  
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系； ^3L6mOoA  
仿真与误差， Bld$<uU  
n 预研阶段 ?X.MKNbp  
n 顶层设计阶段 nVC:5ie  
n 模块设计阶段 =wW3Tr7~  
n 模块实现阶段 B|Rnh;B-  
n 子系统仿真阶段 bVc;XZwI  
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段 'MHbXFM  
n 后端版面设计 TKsze]/q  
n 测试矢量准备 '}{J;moB  
n 后端仿真 +)Pv6Zog[  
n 生产 jyt#C7mj-A  
n 硅片测试 _/_1:ivY8  
顶层设计： YEWHr>&Z  
n 书写功能需求说明 AqKl}8  
n 顶层结构必备项 l ^*GqP5  
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期 btK| U  
n 完成顶层结构设计说明 .f V-puE  
n 确定关键的模块（尽早开始） !ACWv*pW  
n 确定需要的第三方IP模块 \1[I(u  
n 选择开发组成员 ,f4mFL0~N  
n 确定新的开发工具 [9WtoA,k
x  
n 确定开发流程/路线 2@ >04]
 
n 讨论风险 ,))UQ7N  
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数  开销和功耗 Ne<"o]_M  
n 国软检测 芯片失效分析中心