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    [广告]抛光技术及抛光液 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 08-14
    抛光技术及抛光液 T( @y#09  
    一、抛光技术 l"%|VWZ{iq  
    最初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末,一种新的抛光技术——化学机械抛光技术(CMP Chemical Mechanical Polishing )取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势: \Q.Qos  
    单纯的化学抛光,抛光速率较快,表面光洁度高,损伤低,完美性好,但表面平整度和平行度差,抛光后表面一致性差; oY@4G)5  
    单纯的机械抛光表面一致性好,表面平整度高,但表面光洁度差,损伤层深。 h>v;1Q O9D  
    化学机械抛光可以获得较为完美的表面,又可以得到较高的抛光速率,得到的平整度比其他方法高两个数量级,是目前能够实现全局平面化的唯一有效方法。依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等,对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明,化学机械抛光是一个复杂的多相反应,它存在着两个动力学过程: [uxhdR`T  
    (1)抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。 DXPiC[g]  
    (2)抛光表面反应物脱离硅单晶表面,即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程,要获得质量好的抛光片,必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用,则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用,则表面产生高损伤层。  V"n0"\k,  
    / H+br_D9  
    二、蓝宝石研磨液 g0ec-  
    蓝宝石研磨液(又称为蓝宝石抛光液)是用于在蓝宝石衬底的研磨和减薄的研磨液。 V>}@--$c-r  
    蓝宝石研磨液由优质聚晶金刚石微粉、复合分散剂和分散介质组成。 ]=v_u9;  
    蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性,在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。 2`(-l{3  
    蓝宝石研磨液在蓝宝石衬底方面的应用: O_8ERxj g]  
    1. 外延片生产前衬底的双面研磨:多用蓝宝石研磨液研磨一道或多道,根据最终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3um、1um不等。 *0ZL@Kw  
    2. LED芯片背面减薄 uG1 1~uAt  
    为解决蓝宝石的散热问题,需要将蓝宝石衬底的厚度减薄,从450nm左右减至100nm左右。主要有两步:先在横向减薄机上,用50-70um的砂轮研磨磨去300um左右的厚度;再用抛光机(秀和、NTS、WEC等)针对不同的研磨盘(锡/铜盘),采用合适的蓝宝石研磨液(水/油性)对芯片背面抛光,从150nm减至100nm[1]左右。 h4C DZ  
    2XJn3wPi  
    三、蓝宝石抛光液 fsa  
    蓝宝石抛光液是以高纯度硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。 c)8V^7=Q  
    蓝宝石抛光液主要用于蓝宝石衬底的抛光。还可广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。   Hl"rGA>  
    蓝宝石抛光液的特点: l,}{Y4\G  
    1.高抛光速率,利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的。 -L>\58`  
    2.高纯度(Cu含量小于50 ppb),有效减小对电子类产品的沾污。 K @3 yS8F  
    3.高平坦度加工,蓝宝石抛光液是利用SiO2的胶体粒子进行抛光,不会对加工件造成物理损伤,达到高平坦化加工。 $"[1yQ<p  
    蓝宝石抛光液根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 uN bOtA  
    T^h;T{H2  
    O@[c*3]e  
    半导体元器件失效分析交流 国软检测 赵工微信13488683602蓝宝石抛光液的型号: 0;z-I"N  
    碱性型号(pH:9.8±0.5):SOQ-2A、SOQ-4A、SOQ-6A、SOQ-8A、SOQ-10A、SOQ-12D y3T- ^  
    酸性型号(pH:2.8±0.5):ASOQ-2A、ASOQ-4A、ASOQ-6A、ASOQ-8A、ASOQ-10A、ASOQ-12D ,eq[X\B>  
    粒径(nm): 10~30 30~50 50~70 70~90 90~110 110~130 t1p}   
    外观: 乳白色或半透明液体 +}c '4hRv  
    比重 1.15±0.05 }49X  N  
    组成 SiO2:15~30% IuDg-M[  
    Na2O:≤0.3% 5T,Doxo  
    重金属杂质 :≤50 ppb P;[5#-e  
     
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