失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： dgE|*1/0  
原子发射光谱 ICP-OES `,tv&siSA  
气相色谱质谱 GC/MS uu1-` !%  
X荧光能谱 Y(78qs1w  
XRF soA>&b!?  
原子吸收 AAS {>fv
yF  
紫外分光 UV ]plg@  
离子色谱 IC -4Zf0r1u  
等离子质谱 ICP-MS ]IXKoJUf  
显微傅利叶红外 m*|3  
FTIR 6GMQgTY^  
双晶X衍射分析仪 DCXRD V/$qD  
以及其它各类分析检测仪器... 2!cP[Ck  
温度冲击 Thermal Shock 0wB ?U~  
高温高湿 Vd4x!Vk  
TH FgrOZI
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老化试验 Burn-in f8+($Ys  
紫外辐射 UV Oven ZGSb&!Ke  
太阳氙灯 Solar/Xenon i>_V?OT#5  
盐雾试验 Salt Mist ko@I]
gi2  
振动试验 -OZXl  
Vibration &!2 4l=!  
跌落 Shock ;B o2$  
回流敏感度 mWsVOf>g  
MSL <w+K$WE {  
耐磨试验、弯折试验... Yb]eWLv  
声学扫描 SAM #q9jFW8  
X-射线透射 X-Ray }I}RqD:`  
俄歇电子成份分析 AES 52q@&')D4M  
光辐射电子显微镜 iE':ur<`  
EMMI D&0*+6j((  
有限元模拟与分析 FEA ' ]l,  
透射电镜 TEM XWo:~\  
聚焦离子束 FIB WM*[+8h  
原子力显微镜 AFM ?lnX."eAdB  
热力学分析 J1YP-:  
TMA/DMA L0qo/6|C  
集成电路分析仪... \,!FL))yC  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS ~ULuX"n  
金相切片制样 Cross section .8uJ%'$)  
染色分析 Dye and I{JU<A,&  
pry ",(-AU!a)h  
开封制样 Decapsulation 0rxlN [Yp  
激光开封仪 Laser Decap *^ \xH,.  
光学显微镜 Optical R}8!~Ma`|  
Microscope /P<RYA~  
拉力剪切力 Pull/Shear tester ea3AcT6  
可焊性试验机 Solderbility tester aDm$^yP  
静电/过电分析仪 ]BP"$rs  
ESD/EOS K!7o#"GM  
tester Z`o}xV  
绝缘/开路电阻... ,6~c0]/  
认证、检测与工艺分析范围： .wtb7U;7  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 7C9qkQ Jqn  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等；
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部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； 2.p7fu  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 *Tl"~)'t~  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； Z=|:D,&