失效分析、可靠性与材料理化技术

失效分析、可靠性与材料理化技术服务： =Q<7
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原子发射光谱 ICP-OES 03v&k  
气相色谱质谱 GC/MS 5;" $X 1{  
X荧光能谱 DGb1_2ZQ  
XRF 3mAizq3  
原子吸收 AAS sBa:|(Y.  
紫外分光 UV {TpbUj0  
离子色谱 IC 'Gc{cNbXIA  
等离子质谱 ICP-MS SF+L-R<e  
显微傅利叶红外 XF)N_}X^  
FTIR u%:`r*r  
双晶X衍射分析仪 DCXRD 0m*b9+q  
以及其它各类分析检测仪器... ~ E6e~  
温度冲击 Thermal Shock K'J_AMBL  
高温高湿 #UL75  
TH )G^k$j  
老化试验 Burn-in E9j<+Ik  
紫外辐射 UV Oven Z+y'w#MZL  
太阳氙灯 Solar/Xenon WVpx  
盐雾试验 Salt Mist /kK*%TP  
振动试验 ~^a>C
 
Vibration !"qT2<A  
跌落 Shock W g7 eY'FE  
回流敏感度 iY07lvG<  
MSL *w(n%f  
耐磨试验、弯折试验... Lg!E  
声学扫描 SAM wods   
X-射线透射 X-Ray TY %zw6 #p  
俄歇电子成份分析 AES bk<Rp84vL  
光辐射电子显微镜 ;6pB7N  
EMMI 77[
TqRLf  
有限元模拟与分析 FEA 7afG4 (<k  
透射电镜 TEM 6}I X{nQI  
聚焦离子束 FIB KqJln)7  
原子力显微镜 AFM PaQ
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热力学分析 &-Ch>:[  
TMA/DMA e_Hpai<b  
集成电路分析仪...  W;7$Dq:  
扫描电镜与能谱仪SEM/EDS 6#*_d,xQT  
金相切片制样 Cross section b5=|1SjR  
染色分析 Dye and 0*5Jq#5  
pry ]R)wBug
 
开封制样 Decapsulation ;a1DIUm'  
激光开封仪 Laser Decap <dP\vLH_  
光学显微镜 Optical 8j70X <R  
Microscope uXFI7vV6P  
拉力剪切力 Pull/Shear tester _`;KmD&5  
可焊性试验机 Solderbility tester ,NZllnW  
静电/过电分析仪 ;y\/7E  
ESD/EOS ~%=%5}  
tester TIiYic!_~  
绝缘/开路电阻... ,P}7e)3  
认证、检测与工艺分析范围： rrRv 7J&Q  
芯片级：Si晶、铝互连、MOS、Passivation、TSV通孔、钨通孔、PAD等 `WL3aI":  
器件级：集成电路、分立器件、电容、电阻、电感、三极管、射频器件、电源模块、功率器件等；封装形式、BGA、Flipchip、CSP、PLCC、TSOP、QFP、WSP、铜引线、金引线等； lG'D/#  
部件级：PCB与PCBA，柔性线路板、光学模组、LED模组、LCD模组、太阳能电池组件等； +`Q]p"G  
系统级：信息资讯类产品、笔记本、计算机、开关电源，网卡，摄像头，移动硬盘，数码相机，显示器，扫描仪，投影仪，机顶盒，光电收发器，MP3/MP4，HUB,照明 _h^.`Tz,  
灯具、镇流器、家电、电冰箱、热水器、电视机、空调、通讯产品、手机、有绳电话机，来电显示器，汽车部件类产品、主控仪表、金属配件、塑胶配件等；化工与电子材料类产品、焊锡膏、助焊剂、焊料、塑胶外壳等； -~
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